Administrator’s Guide-Chinese(SM320) - 第261页
Placement T est 13-21 利用 。 T eaching box 把设备移动到该位置 1 St Pt. 2 n d Pt. 示教多片 PCB 第 1 片的原点。示教完后按下 ” 输入 ” 键时，显示以 下画面。
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
通过对 PCB 的 Initial Theta 示教，检查其值是否为 0(zero)。如果不是，则更换
PCB
针对 PCB 基板上的两个水平位置进行。
Fidu
点坐标出现小错误而导致整体贴装位置的坐标出现小错
误。
后重新进行贴装试验。
Initial Theta 示教应该
cial Mark 位置错误
因 Fiducial Mark 的中心
针对 Fiducial Mark 进行准确的 Tuning，获得 Fiducial Mark 的准确大小及中心
点坐
Arra
如果是 误。
Array 坐标设置错误时可能导致错误。把 Move Camera 移动到实际 Array 坐
标，并通过 VisFrame 确认。如果有错误，则加以修正。
标。
y 设置错误
Array PCB，表示贴装在特定 Block 的元件的贴装位置出现错
13-20
Placement Test
13-21
利用 。 Teaching box把设备移动到该位置
1
St
Pt.
2
n
d
Pt.
示教多片PCB第 1片的原点。示教完后按下” 输入”键时，显示以下画面。
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
示教位在可以确定偏移
键时，显示以下画面
量的位置的多片PCB单片的原点。示教完后按下” 输入”
。
按下” 输入”键时，结束多片 PCB 的偏移量示教。
13.4.4. 通过特定贴片头贴装的元件发生贴装错误
只在通过特定贴片头贴装的元件发生贴装错误，表示可能因该贴片头的问题而发生
贴装错误。
特定贴片头的 Air Blow 及 Vacuum 功能异常
特定贴片头的 Air Blow 及 Vacuum 功能出现问题，导致贴装不准确。选择
Diagnosis 菜单的 Vacuum 辅助菜单，检查该贴片头的 Air Blow 及 Vacuum 功
能。
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