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사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.5 실장 헤드 135 3.5.5.9 SIPLACE TX2 m 에 장착된 SIPL ACE MultiStar(CPP M) 의 기술 데이터 SIPLACE MultiStar (CPP M) 컴포넌트 카메라 타입 45( 표준 ) 장착 컴포넌트 카메라 타입 30( 옵션 ) 장착 컴포넌트…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE TX
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020
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3.5.5.8 SIPLACE TX 에 장착된 SIPLACE MultiStar(CPP) 의 기술 데이터
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
컴포넌트 카메라 타입 30
사용
컴포넌트 카메라 타입 45
사용
컴포넌트 카메라 타입 33
장착
( 고정식 카메라 )
컴포넌트 범위
*a
01005 ~ 27mm x 27mm 01005 ~ 15mm x 15mm 0402 ~ 50mm x 40mm
*b
컴포넌트 사양
최대 높이
*c
최대 높이
*d
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최대 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
4.0mm
*e
/6.0mm
8.5mm
250µm
100µm
*f
/200µm
*g
250µm
e
/350µm
140µm
e
/200µm
f
0.4mm x 0.2mm
27mm x 27mm
4g
*h
4.0mm
*e
/ 6.0mm
8.5mm
250µm / 120µm
*i
50µm
140µm
70µm
0.11mm x 0.11mm
15mm x 15mm
4g
h
11.5 / 15.5mm
*j
300µm
150µm
350µm
200µm
1.0mm x 0.5mm
50mm x 40mm
8g
h
안착력 1.0 - 15N
i
노즐 유형 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y 정밀도
*k
표준 ± 35µm/3σ ± 35µm/3σ ± 35µm/3σ
각 정확도 ± 0.20°/3σ
*l
, ± 0.38°/3σ
*m
± 0.38°/3σ ± 0.14°/3σ
조명 레벨 5 5 6
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용 한계에 의해서도
영향을 받습니다 .
*)b 다중 측정 시 대각선으로 69mm 까지 측정할 수 있습니다 ( 예 : 64mm x 10mm).
*)c CPP 헤드 : 낮은 설치 위치에서 ( 고정식 컴포넌트 카메라는 가능하지 않음 ).
*)d CPP 헤드 : 높은 설치 위치에서
*)e SIPLACE TX2i 의 경우 4mm 만 가능합니다 .
*)f 18mm x 18mm 미만인 컴포넌트인 경우 .
*)g 18mm x18mm 이상인 컴포넌트의 경우
*)h "Pick&Place" 모드에서 20g
*)i ± 1.3mm 의 카메라 초점 영역 내에 있는 컴포넌트에 대해서만 가능 .
*)j 어셈블리의 위치가 높은 경우에만 , OSC 패키지 및 제한과 함께 , 15.5mm 를 이용할 수 있습니다 .
*)k 정확한 수치는 SIPLACE 의 인도 및 서비스 품목에 기재된 요건을 충족시킵니다 .
*)l 6mm x 6mm 와 27mm x 27mm 사이의 컴포넌트 치수 .
*)m 6mm x 6mm 미만의 컴포넌트 치수 .
사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.5 실장 헤드
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3.5.5.9 SIPLACE TX2 m 에 장착된 SIPLACE MultiStar(CPP M) 의 기술 데이터
SIPLACE MultiStar (CPP M)
컴포넌트 카메라
타입 45( 표준 ) 장착
컴포넌트 카메라 타입
30( 옵션 ) 장착
컴포넌트 범위
*a
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용
한계에 의해서도 영향을 받습니다 .
01005 ~ 15mm x 15mm 01005 ~ 27mm x 27mm
컴포넌트의 사양
최대 높이
*b
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 직경
최소 치수
최대 치수
최대 중량
*)b CPP M 헤드 : 낮은 설치 위치에서
6.0mm
250µm / 120µm
*c
50µm
140µm
70µm
0.11mm x 0.11mm
15mm x 15mm
4g
*)c ± 1.3mm 의 카메라 초점 영역 내에 있는 컴포넌트에 대해서만 가능 .
6.0mm
250µm
100µm
*d
/ 200µm
*e
250µm
e
/ 350µm
f
140µm
e
/ 200µm
f
0.4mm x 0.2mm
27mm x 27mm
4g
*)d 18mm x 18mm 미만인 컴포넌트인 경우 .
*)e 컴포넌트 18 mm x18 mm 의 경우
프로그래밍 가능 장착 강도 1.0 - 15N
노즐 유형 20xx, 28xx
X/Y 정밀도
*f
" 정밀도 등급 " 사용
*g
" 정밀도 등급 " 미사용
*)f 벤치마크와 정밀도 값은 장비의 인수 검사 중 측정되며, 이는 ASM의 서비스 및 인도 범위에서 규정된 조건과
일치합니다 .
*)g SIPLACE Pro Component Shape Editor 또는 Placement Position Editor 에서 정밀도 등급 설정 .
± 20µm/3σ
± 25µm/3σ
± 20µm/3σ
± 25µm/3σ
각 정확도 ± 0.18°/3σ ± 0.18°/3σ
조명 레벨 5 5
표준 기능 고해상도 카메라 , 진공 센서 , 힘 측정 , 컴포넌트 센서 , 세그먼트당
내장된 회전 스테이션 , PCB 휨 점검 , 각 컴포넌트의 개별적 사진
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE TX
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020
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3.5.6 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
그림 3.5 - 11 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
(1) Pick&Place 모듈 1(P&P1)
(2) Pick&Place 모듈 2(P&P2)
(3) DP 축
(4) Z 축 드라이브
(5) Z 축의 증분 거리 측정 시스템