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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명 서 SIPLACE TX 3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 136 3.5.6 고정밀 IC 실 장을 위한 SIPLACE TwinStar 3 그림 3.5 - 11 고정밀 IC 실장을 위 한 SIPLACE TwinStar 3 (1) Pick&Place 모듈 1(P&P1) (2) Pick&Place 모…
사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.5 실장 헤드
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3.5.5.9 SIPLACE TX2 m 에 장착된 SIPLACE MultiStar(CPP M) 의 기술 데이터
SIPLACE MultiStar (CPP M)
컴포넌트 카메라
타입 45( 표준 ) 장착
컴포넌트 카메라 타입
30( 옵션 ) 장착
컴포넌트 범위
*a
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용
한계에 의해서도 영향을 받습니다 .
01005 ~ 15mm x 15mm 01005 ~ 27mm x 27mm
컴포넌트의 사양
최대 높이
*b
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 직경
최소 치수
최대 치수
최대 중량
*)b CPP M 헤드 : 낮은 설치 위치에서
6.0mm
250µm / 120µm
*c
50µm
140µm
70µm
0.11mm x 0.11mm
15mm x 15mm
4g
*)c ± 1.3mm 의 카메라 초점 영역 내에 있는 컴포넌트에 대해서만 가능 .
6.0mm
250µm
100µm
*d
/ 200µm
*e
250µm
e
/ 350µm
f
140µm
e
/ 200µm
f
0.4mm x 0.2mm
27mm x 27mm
4g
*)d 18mm x 18mm 미만인 컴포넌트인 경우 .
*)e 컴포넌트 18 mm x18 mm 의 경우
프로그래밍 가능 장착 강도 1.0 - 15N
노즐 유형 20xx, 28xx
X/Y 정밀도
*f
" 정밀도 등급 " 사용
*g
" 정밀도 등급 " 미사용
*)f 벤치마크와 정밀도 값은 장비의 인수 검사 중 측정되며, 이는 ASM의 서비스 및 인도 범위에서 규정된 조건과
일치합니다 .
*)g SIPLACE Pro Component Shape Editor 또는 Placement Position Editor 에서 정밀도 등급 설정 .
± 20µm/3σ
± 25µm/3σ
± 20µm/3σ
± 25µm/3σ
각 정확도 ± 0.18°/3σ ± 0.18°/3σ
조명 레벨 5 5
표준 기능 고해상도 카메라 , 진공 센서 , 힘 측정 , 컴포넌트 센서 , 세그먼트당
내장된 회전 스테이션 , PCB 휨 점검 , 각 컴포넌트의 개별적 사진
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE TX
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020
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3.5.6 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
그림 3.5 - 11 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
(1) Pick&Place 모듈 1(P&P1)
(2) Pick&Place 모듈 2(P&P2)
(3) DP 축
(4) Z 축 드라이브
(5) Z 축의 증분 거리 측정 시스템
사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.5 실장 헤드
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3.5.6.1 Twin Star 기술 데이터
SIPLACE TwinStar
컴포넌트 카메라 타입 33
( 미세 피치 카메라 ) 사용
컴포넌트 카메라 타입 25
( 플립칩 카메라 ) 사용
컴포넌트 범위
*a
0402 ~ SO, PLCC, QFP, BGA, 특수
컴포넌트 , 베어 다이 , 플립칩
0201 부터 SO, PLCC, QFP, 소켓 ,
플러그 , BGA, 특수 부품 , 베어 다이 ,
플립칩 , 실드까지
컴포넌트 사양
*b
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
*c
25mm( 요청에 따라 더 높은 컴포넌트 이용
가능 )
300µm
150µm
350µm
200µm
1.0mm x 0.5mm
55mm x 45mm( 단일 측정 )
최대
200mm x 125mm( 다중 측정 )
*d
160g
*e
25mm( 요청에 따라 더 높은 컴포넌트
이용 가능 )
250µm
100µm
140µm
80µm
0.6mm x 0.3mm
16mm x 16mm( 단일 측정 )
160g
e
안착력 1.0N - 15N
2.0N - 30N, OSC 패키지 포함
1.0N - 15N
2.0N - 30N, OSC 패키지 포함
노즐 유형
*f
5xx ( 표준형 )
20xx/28xx + 어댑터
4xx + 어댑터
9xx + 어댑터
그리퍼
5xx ( 표준형 )
20xx/28xx + 어댑터
4xx + 어댑터
9xx + 어댑터
그리퍼
P&P 헤드의 노즐 간격 70.8mm 70.8mm
X/Y 정밀도
*g
± 28µm/3σ ± 22µm/3σ
각 정확도 ± 0.05° / 3σ, ± 0.05° / 3σ
조명 레벨 6 6
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용 한계에 의해서도
영향을 받습니다 .
*)b MultiStar 와 TwinStar 가 동일한 실장 영역에서 결합되어 있는 경우 컴포넌트의 최고 높이가 제한될 것입니다 .
*)c 표준 노즐을 사용할 경우를 말함
*)d 컴포넌트의 치수와 컴포넌트 공급에 따라 다른 제한도 적용될 수 있는 바 , 이러한 제한을 SIPLACE Pro 는 자동으로 고려할
것입니다 .
*)e 최대 100g 이 표준입니다 . 100g 를 초과하는 경우에는 가속도가 감속된 상태로 이용 가능 .
*)f 300 가지의 다양한 노즐 타입 및 100 가지 타입의 그리퍼를 이용할 수 있으며 , 광범위한 노즐 데이터베이스를 온라인으로
이용할 수 있습니다 .
*)g 정확한 수치는 SIPLACE 의 인도 및 서비스 품목에 기재된 요건을 충족시킵니다 .