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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명 서 SIPLACE TX 3.6 갠트리 시스템 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 138 3.6 갠트리 시스템 3.6.1 갠트리 위치 (SIPLACE TX2 /TX2i) 3 그림 3.6 - 1 갠트리 위치 - 예 : SIPLACE TX2i - 로케이션 2 (1) 갠트 리 1 (2) Y 축 , 갠트리 1 및 갠트리 2 (3) 갠트 리 2…
사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.5 실장 헤드
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3.5.6.1 Twin Star 기술 데이터
SIPLACE TwinStar
컴포넌트 카메라 타입 33
( 미세 피치 카메라 ) 사용
컴포넌트 카메라 타입 25
( 플립칩 카메라 ) 사용
컴포넌트 범위
*a
0402 ~ SO, PLCC, QFP, BGA, 특수
컴포넌트 , 베어 다이 , 플립칩
0201 부터 SO, PLCC, QFP, 소켓 ,
플러그 , BGA, 특수 부품 , 베어 다이 ,
플립칩 , 실드까지
컴포넌트 사양
*b
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
*c
25mm( 요청에 따라 더 높은 컴포넌트 이용
가능 )
300µm
150µm
350µm
200µm
1.0mm x 0.5mm
55mm x 45mm( 단일 측정 )
최대
200mm x 125mm( 다중 측정 )
*d
160g
*e
25mm( 요청에 따라 더 높은 컴포넌트
이용 가능 )
250µm
100µm
140µm
80µm
0.6mm x 0.3mm
16mm x 16mm( 단일 측정 )
160g
e
안착력 1.0N - 15N
2.0N - 30N, OSC 패키지 포함
1.0N - 15N
2.0N - 30N, OSC 패키지 포함
노즐 유형
*f
5xx ( 표준형 )
20xx/28xx + 어댑터
4xx + 어댑터
9xx + 어댑터
그리퍼
5xx ( 표준형 )
20xx/28xx + 어댑터
4xx + 어댑터
9xx + 어댑터
그리퍼
P&P 헤드의 노즐 간격 70.8mm 70.8mm
X/Y 정밀도
*g
± 28µm/3σ ± 22µm/3σ
각 정확도 ± 0.05° / 3σ, ± 0.05° / 3σ
조명 레벨 6 6
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용 한계에 의해서도
영향을 받습니다 .
*)b MultiStar 와 TwinStar 가 동일한 실장 영역에서 결합되어 있는 경우 컴포넌트의 최고 높이가 제한될 것입니다 .
*)c 표준 노즐을 사용할 경우를 말함
*)d 컴포넌트의 치수와 컴포넌트 공급에 따라 다른 제한도 적용될 수 있는 바 , 이러한 제한을 SIPLACE Pro 는 자동으로 고려할
것입니다 .
*)e 최대 100g 이 표준입니다 . 100g 를 초과하는 경우에는 가속도가 감속된 상태로 이용 가능 .
*)f 300 가지의 다양한 노즐 타입 및 100 가지 타입의 그리퍼를 이용할 수 있으며 , 광범위한 노즐 데이터베이스를 온라인으로
이용할 수 있습니다 .
*)g 정확한 수치는 SIPLACE 의 인도 및 서비스 품목에 기재된 요건을 충족시킵니다 .
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE TX
3.6 갠트리 시스템 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020
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3.6 갠트리 시스템
3.6.1 갠트리 위치 (SIPLACE TX2 /TX2i)
3
그림 3.6 - 1 갠트리 위치 - 예 : SIPLACE TX2i - 로케이션 2
(1) 갠트리 1
(2) Y 축 , 갠트리 1 및 갠트리 2
(3) 갠트리 2
(T) PCB 이송 방향
(3)
(2)
(1)
사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.6 갠트리 시스템
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3.6.2 갠트리 위치 (SIPLACE TX1)
3
그림 3.6 - 2 SIPLACE TX1 내에서 갠트리의 위치 - 로케이션 2
(1) 갠트리 1
(2) Y 축 , 갠트리 1
(T) PCB 이송 방향
(1)
(2)