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사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.7 PCB 컨베이어 시스템 151 3.7.6.3 피듀셜 기준 3 3.7.6.4 잉크 스폿 기준 3 2 개의 피듀셜 찾기 3 개의 피듀셜 찾기 X-/Y- 위치 , 회전 각 , 평균 PCB 변형 추가 : X 및 Y 방향으로 개별적으로 전단 , 비틀림 피듀셜 모양 합성 피듀셜 :…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE TX
3.7 PCB 컨베이어 시스템 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020
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3.7.6 PCB 카메라
두 가지 상이한 타입의 PCB 카메라를 사용할 수 있습니다 :
– PCB 카메라 , 타입 34 GigE
– PCB 카메라 , 타입 54 GigE
3.7.6.1 구조
3
그림 3.7 - 4 PCB 카메라
(1) 카메라 앰프
(2) PCB 카메라 렌즈 및 조명
3.7.6.2 기술 데이터
3
(1)
(2)
PCB 피듀셜 최대 3 개 ( 서브패널 및 다중 패널 )
긴 보드 옵션의 경우 최대 6개(최적화를 통해 옵션 PCB 피듀셜이
출력됩니다 .)
로컬 피듀셜 PCB 한 개당 최대 2 개 ( 상이한 유형일 수 있음 )
라이브러리 메모리 서브 패널 한 개당 최대 255 피듀셜 유형
이미지 분석 그레이스케일 값에 기초한 가장자리 탐지 방식 ( 단수 기능 )
조명 타입 전면 조광 ( 필요에 따라 3 단계로 프로그램 가능 )
피듀셜 한 개당 감지 시간 /
불량 피듀셜
20ms ~ 200ms
시야 영역 5.78mm x 5.78mm
초점면과의 거리 28mm
사용 설명서 SIPLACE TX 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020 3.7 PCB 컨베이어 시스템
151
3.7.6.3 피듀셜 기준
3
3.7.6.4 잉크 스폿 기준
3
2 개의 피듀셜 찾기
3 개의 피듀셜 찾기
X-/Y- 위치 , 회전 각 , 평균 PCB 변형
추가 : X 및 Y 방향으로 개별적으로 전단 , 비틀림
피듀셜 모양 합성 피듀셜: 원, 십자, 사각, 직사각, 다이아몬드형, 원형, 사각형
및 직사각 외곽 , 이중 십자
패턴 : 모든 패턴
피듀셜 표면
구리
주석
산화 및 납땜 저항 없음
휨 ≤ 구조 폭의 1/10, 환경에 양호한 대비
합성 피듀셜의 치수
최소 원형
*a
및 사각형에 대한 X/Y 크기 :
최소 X/Y 크기 :
최소 X/Y 크기 :
최소 X/Y 크기 :
최소 X/Y 크기 :
환형 및 직사각형에 대한 최소 프레임 폭 :
십자형 , 이중 십자형에 대한 최소 바 폭 / 바 거리 :
최대 X/Y 크기 :
십자형 , 이중 십자형에 대한 최대 바 폭 :
최소 허용 한계 , 일반적 값 :
최대 허용 한계 , 일반적 값 :
0.25mm
0.3mm
0.3mm
0.5mm
0.35mm
0.1mm
0.1mm
3mm
1.5mm
공칭 치수의 2%
공칭 치수의 20%
패턴 치수
최소 크기
최대 크기
0.5mm
3mm
피듀셜 환경 검색 영역에 유사한 피듀셜 구조가 없는 경우 참조 피듀셜 주변의
여유 공간은 필요하지 않습니다 .
*)a SIPLACE TX2 V2 m, TX2i V2 m 및 TX2i V2 m 4 mm 에 따라야 합니다 : 인쇄기판의 높은 생산 품질을
확보하기 위해서는 다음의 조건에서 원형 피두셜에 대해 0.075mm 의 최소 x/y 크기가 허용됩니다 :
사각 피듀셜 검색 영역에서 보일 수 있는 + 0.2mm 크기의 다른 물체가 없습니다 . 예 : x/y 크기가 0.075m m 인
원형 피듀셜에는 다음의 보일 수 있는 물체가 없는 검색 영역이 필요합니다 : 0.075mm + 0.2mm = 0.275mm.
방식 - 합성 피듀셜 인식 방식
- 평균 그레이스케일 값
- 히스토그램 방식
- 템플릿 매칭
피듀셜 / 구조의 모양 및 크기
합성 피듀셜
기타 방식
합성 피듀셜의 치수에 대해서는 단원 3.7.6.3
피듀셜
기준 (151 페이지 ) 를 참조하십시오 .
최소 0.3mm
최대 5mm
마스킹 재료 적용 범위 양호
인식 시간 방법에 따라 다름 : 20ms ~ 0.2s
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE TX
3.8 SIPLACE TX 용 SIPLACE 테이프 피더 모듈 소프트웨어 버전 714.0 에서 업데이트 12/2020
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3.8 SIPLACE TX 용 SIPLACE 테이프 피더 모듈
SIPLACE TX에서는 SIPLACE SmartFeeder X와 SIPLACE SmartFeeder Xi가 사용됩니다. 지정된
SIPLACE 테이프 피더 모듈은 SIPLACE TX 전환 테이블과 호환됩니다 . SIPLACE 테이프 피더
모듈의 핵심 기능은 실장 공정 중 고도의 픽업 위치 정밀성 , 온라인 프로그래밍 및 간단히 다룰 수
있는 피더 모듈의 전환입니다 . 피더 모듈의 전원 공급장치는 접촉이 없으며 유도성 인터페이스를
사용합니다 . 각 피더 모듈은 2 개의 광전자 채널 ( 광섬유 ) 을 통해 피더 모듈 제어장치 (FCU) 와
통신합니다 . EDIF 어셈블리에서 나온 두 형태의 인터페이스 ( 에너지 및 데이터 인터페이스 )
3.8.1 SIPLACE 테이프 피더 모듈
3.8.1.1 테이프의 재질
SIPLACE TX 의 테이프 폭 범위는 4mm ~ 56mm 입니다 . 테이프 재질은 블리스터나 종이입니다 .
기본적으로 , 영구 접착 커버 호일 (PSA 호일 ) 이 있는 컴포넌트 테이프도 처리할 수 있습니다 .
테이프 피더 모듈은 다음과 같은 테이프 규격을 기반으로 설계되었습니다 .
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
3.8.1.2 픽업되지 않은 탄탈룸 콘덴서의 수동 제거
픽업되지 않은 탄탈룸 콘덴서가 테이프가 잘릴 때 테이프 재질을 연소시키지 않도록 하기 위해
" 픽업 오류 시 즉시 중지 " 옵션을 포함하도록 사용자 인터페이스가 확장되었습니다 . SIPLACE
Pro 에서 이 옵션을 선택해야 합니다 . 실장기에서 픽업되지 않은 컴포넌트는 컴포넌트 테이프에서
분리할 수 있을 때까지 단계적으로 앞으로 이동합니다 . 트랙이 비활성화되고 작업자에게 오류
메시지를 보내 테이프에서 탄탈룸 컴포넌트를 픽업하도록 알립니다 . 다른 트랙을 사용할 수 있는
경우 실장기가 실장을 계속합니다 . 하지만 작업자는 실장기를 정지시키고 탄탈륨 컴포넌트를
제거할 수 있습니다 . 사용할 수 있는 다른 트랙이 없고 다른 컴포넌트에 대해 실장 작업을 계속할
수 없는 경우에는 실장기가 정지할 것입니다 . 이 때 작업자는 다시 탄탈륨 컴포넌트를 빼내고
오류를 확인할 수 있습니다 . 작업자가 실장기를 다시 가동하면 실장이 계속되고 현재 사용 가능한
트랙에서 컴포넌트가 다시 픽업됩니다 .
3
참고
이 소프트웨어 기능은 비싼 컴포넌트에도 매우 적합합니다 .
금속 분말을 기준으로 캐패시터에 대한 안전 지침을 따르십시오 ( 단원 2.4.3(74 페이지) 참조).