JM-100_MS参数.pdf - 第56页
MS 参数 5-3 Head 偏 移量 5-3- 1 功能 测量各 Head 的装配角度以及通 过 OC C 算出的装配位 置。 对话框结束时，在实 行设备切换时检查 有无吸嘴，如 果还装着吸嘴，将显 示信息要求拆下吸 嘴。 5-3- 2 使用模具 • 3.7 D UMM Y WAF ER （ 40035043 ） ( 裸芯片 ) • 506 吸嘴（ 4000134 4 ） 5-3- 3 操作 从菜单中选择“贴片 头参数”－“ Head…
MS 参数
基板上面高度的测量结束后，再利用激光来测量各类别高度中的激光高度偏移量。
激光高度偏移量的测量结束后，取得各类别高度的吸嘴旋转中心。
在测定结束后，请将模具吸嘴从设定贴片头上取下，并选择 OK。
＜操作・
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指定 Head 的全部设置结束后，按下“确定”按钮，返回初始画面。
5-2-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许位置
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
基板上面高度 0±2mm
贴片精度不良
Z
轴电动机的装配
2
激光高度 0±1mm
贴片精度不良
吸取不良
Z
轴电动机的装配
激光传感器
3
吸嘴旋转中心X 0±1mm
贴片精度不良
激光识别不良
Head
吸嘴轴的装配精度
激光传感器
4
吸嘴旋转中心Y 0±0.5mm
贴片精度不良
激光识别不良
Head
吸嘴轴的装配精度
激光传感器
5-6
MS 参数
5-3 Head 偏移量
5-3-1 功能
测量各Head的装配角度以及通过OCC算出的装配位置。
对话框结束时，在实行设备切换时检查有无吸嘴，如果还装着吸嘴，将显示信息要求拆下吸嘴。
5-3-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER
（
40035043
）
(
裸芯片
)
• 506
吸嘴（
40001344
）
5-3-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“Head偏移量”后，会显示以Head偏移量对话框。
从“选择贴片头吸嘴”项目，决定调整的贴片头吸嘴。JM-100为了防止模具吸嘴与相邻贴片头发生碰
触，取得各个奇数/偶数贴片头的偏移量。
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MS 参数
＜操作・
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要调整的 Head 吸嘴选择好以后，请将裸芯片设置在裸芯片平台上。
并且，在被设定的 Head 上安装 506 号吸嘴，准备完毕后点击“确认”。选择“确认”后，由指
定 Head 号低的 Head 将裸芯片从裸芯片平台移动到裸芯片平台。
•
计测内容
① 使Head角度为0度。
② 启动Head的真空以吸取裸芯片，使之向校准块移动。
③ 利用OCC识别裸芯片的位置，算出中心位置和斜度。此时，若不能识别裸芯片即作为
出错。出错时，确认裸芯片的位置。
④ 计算第③步中所测定的裸芯片的中心位置，移动Head使设定Head的中心与该位置一
致，吸取裸芯片。
⑤ 旋转裸芯片重新放置，使裸芯片角度为0度。
⑥ 再次重复③～⑤。
⑦ 使Head旋转到0度吸取裸芯片，再旋转到180度贴装。
⑧ 以OCC识别裸芯片，取得Head的中心偏移量。
⑨ Head角度90度、180度、270度也实施③～⑧。
⑩ 根据4个角度（0度、90度、180度、270度）上裸芯片的识别结果算出Head的中心位置。
⑪ 吸取重新放置过的裸芯片，以激光定心取得吸嘴角度。
⑫ 被指定的Head全部完成后，结束测量。
测量结束后，会显示以下的对话框信息。
没有 Head 下送料器时，如选择“是”，所有 Head 会当场下降到吸嘴拆卸位置高度，故请
进行吸嘴的拆卸。
＜操作・
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＞
设置结束了。选择“确认”，返回初始画面。
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