JM-100_MS参数.pdf - 第70页
MS 参数 3D 传感器 参数 6 6-1 3D 传感器焦 点偏差 6-1- 1 功能 取得 3D 传感器 焦点偏差。 6-1- 2 使用模具 • 焦点偏差用高度模具 ( 40215939) 为了判別 正反， 进行了凹洞 加工 。使用时请把有 凹洞的一面作为 下侧 凹洞 6-1- 3 操作 从菜单中选择 “ 3D 传感器 参 数 ”－“ 调整 3D 传感器焦 点偏差” 后， 会显示 3 D 传感器 焦点高度偏移量的 对话框。 6-1
MS 参数
选择要测量的Head。
＜操作＞
请在裸芯片平台上放置裸芯片。
请选择要测量的贴片头，选择执行。在所选择贴片头的较新贴片头上安装吸嘴，取得偏移量。在裸芯片
的图像识别发生错误时，请执行裸芯片吸取坐标的示教。
在全部贴片头测量结束后，请选择OK，并保存设定。
・测量内容
① 贴片头角度设为 0 度。
② 打开贴片头的真空，吸取裸芯片，并将其移动至校准台。
③ 通过 OCC 识别裸芯片的位置，计算出中心位置和倾斜。此时，如果无法识别裸芯片则报错。
报错时，确认裸芯片的位置。
④ 使贴片头动作，使③测定的裸芯片中心位置与设定的贴片头中心一致，吸取裸芯片。
⑤ 旋转裸芯片并重新放置，使裸芯片角度为 0 度。
⑥ 使贴片头的θ轴旋转-630 度。
⑦ 吸取裸芯片，使θ角度较现在角度旋转＋90 度，将裸芯片贴片在吸着坐标上。
⑧ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑨ 重复⑦⑧的动作直至 540 度。（＋方向移动的偏移量）
⑩ 吸取裸芯片，使θ角度旋转到 630 度后旋转到 540 度，贴装到吸取坐标上。
⑪ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑫ 吸取裸芯片，使θ角度旋转到当前角度－90 度，把裸芯片贴装到吸取坐标上。
⑬ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑭ 重复⑫⑬的动作直至-540 度。（－方向移动的偏移量）
⑮ ⑥～⑭的动作重复 2 次。
⑯ 对上述方法取得的 2 次偏移量计算平均值，以＋方向移动和－方向移动的 0 度上的偏移量之
平均值为基准从各偏移量值中减去。
⑰ 因为－540 度和＋540 度是相同的皮带位置，所以将取得的最大角度（
540 度）为基准，分别
去除＋方向移动、－方向移动的倾斜。
5-20
MS 参数
3D
传感器参数
6
6-1 3D 传感器焦点偏差
6-1-1 功能
取得3D传感器焦点偏差。
6-1-2 使用模具
• 焦点偏差用高度模具 (40215939)
为了判別正反，进行了凹洞加工。使用时请把有凹洞的一面作为下侧
凹洞
6-1-3 操作
从菜单中选择“3D传感器参数”－“调整3D传感器焦点偏差”后，会显示3D传感器焦点高度偏移量的
对话框。
6-1
MS 参数
＜操作・
1/4
＞
请把高度模具放在 3D 传感器的玻璃边框上。
准备完成后请选择确认。选择确认后，贴裝头以 HMS 基准移动到高度模具上。
此时，请注意不要使高度模具碰撞玻璃面。
＜操作・
2/4
＞
如测量位置出现偏离，请进行测量位置的示教。
完成准备后，请选择确认。利用 HMS 取得 3D 传感器裝置的焦点偏移量。
＜操作・
4/4
＞
设定结束。选择“确认”，即返还初始画面。
要退出画面时请去除高度模具。
6-1-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
焦点偏移量 ±3.0mm 测定不良 3D传感器裝置的装配
6-2