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MS 参数 7-4 裸芯片平台偏移 量 7-4- 1 功能 设置裸芯片平台的位 置。 7-4- 2 使用模具 • 3. 7 D U MM Y W AF ER （ 4003504 3 ） ( 裸芯片 ) 7-4- 3 操作 从菜单中选择“单元 参数”－“空站台 偏移量”后， 会显示以下对话框。 “示教选择”项目中 ，选择要调整的项 目。 目前仅调整 XY 。 请将裸芯片装在裸芯 片平台上，利用示 教来调整元件 的中心位置。 7-7
MS 参数
＜操作・
1/4
＞
请确认校准台上没有模具，按下确认按钮。
＜操作・
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＞
进行第 1 标记识别，如果未发生识别错误，则移动到第 2 标记的位置。
以 OCC 识别校准台的第 1 标记，显示取得的坐标。
再向校准台的第 2 标记位置移动，进行识别。
＜操作・
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＞
仅在第 1 标记、第 2 标记均发生识别错误时才会要求示教。
通过示教调整位置，按下确认按钮，则在所示教的位置上识别第 2 标记，取得坐标。
＜操作・
4/4
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设置结束，按下“确认”，返回初始画面。
7-3-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配精度
X
±1.5mm 把裸芯片自动放置在校准块上
取得的贴片头偏移量等MSP
值将受到不良影响。
校准台之第1、2标记附近的表
面状态（伤痕、污染等）。
Y
±1.5mm
2
装配角度
A
±1.5° 校准台的装配精度
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MS 参数
7-4 裸芯片平台偏移量
7-4-1 功能
设置裸芯片平台的位置。
7-4-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER（40035043）
(裸芯片)
7-4-3 操作
从菜单中选择“单元参数”－“空站台偏移量”后，会显示以下对话框。
“示教选择”项目中，选择要调整的项目。
目前仅调整XY。
请将裸芯片装在裸芯片平台上，利用示教来调整元件的中心位置。
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MS 参数
7-5 R-ATC 偏移
7-5-1 功能
设置 R-ATC 的组装位置和组装高度
7-5-2 使用夹具
• R-ATC 夹具板（40211951）
7-5-3 操作
从菜单中选择“单位参数”－“R-ATC偏移量”后，会显示以下对话框。
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