00197913-01_UM_X-Serie-S_FI - 第133页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää 133 3.5.3 SIPLACE Sp eedSt ar C&P20 P V e ry High S peed -ladontaa varten 3 3 Kuva 3.5 - 5 SIPLA…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
132
3.5.2.2 Tekniset tiedot, SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
varustettu komponenttikame-
ran tyypillä 41
Komponenttien alue
*a
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asiakas-
kohtaiset standardit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
03015 mm - 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
Komponenttien spesifikaatiot
maksimikorkeus
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Ohjelmoitava asemointivoima 1,5 - 4,5 N
Pipettityypit 10xx, 11xx, 12xx
X/Y-tarkkuus
*b
SIPLACE X4 S micron
Ilman optiota "High Precision"
Optiolla "High Precision" varustettuna
SIPLACE X4i S micron
*)b Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat SIPLACE-
laitteiden toimitus- ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
Kulmatarkkuus
SIPLACE X4 S micron
SIPLACE X4i S micron
± 0,5° / 3σ
± 0,5° / 3σ
Valaistustasot 5
Valaistustasojen säätömahdollisuuksia 256
5
Vakiotoiminnot Vakuumianturi, voiman mittaus, piirilevyn kuperuuden valvonta,
yksittäisen komponentin kuvan tallennus
Optiot Pipetinvaihtaja, erikoispipetit
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää
133
3.5.3 SIPLACE SpeedStar C&P20 P Very High Speed -ladontaa varten
3
3
Kuva 3.5 - 5 SIPLACE C&P20 P - Yleiskuva
(1) Paineilmaliitäntä poiminta-/ladonta- ja pitopiirin 20 venturisuuttimelle
(2) Piirilevy "pitopiirin vakuumianturi"
(3) Tähtimoottori
(4) kahva
(5) DP-käyttö, 20 käyttöä
(6) Tähti, sis. 20 pipettiä
(7) paineensäätöventtiili
(8) Z-moottori (lineaarimoottori)
(9) palautussylinteri
OHJE
Käytettävissä ohjelmistoversiosta SR.707.1 alkaen
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
134
3.5.3.1 Kuvaus
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) toimii Collect&Place-periaatteella, ts. ladontapää noutaa yhden
syklin aikana kaksikymmentä komponenttia. Komponenttianturi tarkastaa ladonta- ja noutopositi-
ossa, voiko pipetti ottaa komponentin. Komponentit keskitetään optisesti ja kierretään oikeaan la-
dontasuuntaan ladontapositioon ajon aikana. Sen jälkeen ne asetetaan puhallusilman avulla
pehmeästi ja paikkatarkasti piirilevylle.
Ladontapään C&P20 P avulla on ollut mahdollista kasvattaa ladontanopeutta entisestäänkin.
C&P20 P -pään kompakti rakenne mahdollistaa erittäin lyhyet sykliajat. Tähti-akseli on tällöin vi-
nossa piirilevytasoon nähden. Tämä geometria mahdollistaa segmenttien asettamisen mitä pie-
nimpään tilaan.
Komponenttikamera on edelleenkin integroitu C&P20 P -ladontapäähän. Tämä säästää lisämat-
kalta ulkoiselle keskityskameralle. Jokaisella segmentillä on lisäksi oma DP-käyttö pipettien pyö-
rittämiseen. Pipettejä ei siksi enää kierretä oikeaan asentoon yhdessä ainoassa pään asemassa.
Ne voidaan milloin vain ja toisistaan riippumatta kiertää oikeaan ladonta-asentoonsa.
Jokaisella segmentillä on oma vakuumituottajansa. Vaihtoaikaa vakuumista puhallukseen voi-
daan näin huomattavasti lyhentää. Lisäksi pitopiirissä voidaan suorittaa jokaisen yksittäisen pipe-
tin vakuumitarkastus.
Segmenttien Z-käyttö realisoitu lineaarisella matkanmittausjärjestelmällä varustetulla lineaari-
moottorilla ja on siten erittäin tarkka. Nouto-/ladontapositioissa Z-käyttö ajaa segmenttejä pystys-
uorassa suunnassa joko alas tai ylös.