00197913-01_UM_X-Serie-S_FI - 第194页
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan Oh jelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 194 3.9.4.3 Rajoitukset – LDU-X pitää ottaa manuaalisesti varusteluun. – L…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan
193
3.9.4.1 Kuvaus
Linear Dipping Unit X (lineaarinen kasteluyksikkö X, kohta 1 kuvassa 3.9 - 16) on tarkoitettu flip-
chip-sirujen ja CSP-komponenttien kastamiseen juoksutteessa. Juoksutesäiliö, kohta 3 kuvassa
3.9 - 16
), liikkuu lineaarisesti kastelulevyn päälle (kohta 2 kuvassa 3.9 - 16) ja levittää kastelule-
vyssä olevassa syvennyksessä määräpaksuisen kerroksen juoksutetta. Parametrit komponentin
kostuttamiseksi juoksutusaineella määritetään SIPLACE Pro:ssa. Kun komponentti on kostutettu,
juoksutusainekerros levitetään uudelleen. Tämä toimintapa takaa sen, että komponenttien pro-
sessointiolosuteet pysyvät samana.
Näyttökentässä (kohta 4 kuvassa 3.9 - 16
, sivu 192) ovat nähtävissä yksittäiset toimintojen ja käyt-
töparametrien valikot. Ohjauspaneelin painikkeilla (kohta 5 kuvassa 3.9 - 16
, sivu 192) voi valita
valikot sekä muuttaa ja tallentaa parametrit. Näyttökentän 4 LED-valoa (kohta 6 kuvassa 3.9 - 16
,
sivu 192
) ilmaisevat yksikön LDU-X tilan. Hätäpysäytyspainikkeella (kohta 7 kuvassa 3.9 - 16, sivu
192
) yksikön LDU-X voi kytkeä välittömästi pois päältä.
LDU-X soveltuu MultiStar:ille ja TwinStar:ille. LDU-X huomioidaan varustelussa itsenäisenä syöt-
tömoduulityyppinä. Moduulin voi asentaa vain SIPLACE X -sarjan komponenttivaunuihin. Juok-
sutteen viskositeettia voidaan muuttaa implementoidulla lämmitystoiminnolla. Yksikön LDU-X voi
testata automaatin ulkopuolella X-syöttömoduulien energia- ja tiedonsiirtoliitännän avulla (ks. kap-
pale 3.9.6
, sivu 199).
3.9.4.2 Tekniset tiedot
Lisää teknisiä tietoja ja ohjeita löydät "SIPLACE LDU-X"-käyttöohjeesta.
Varatut 8mm:n paikoituspaikat SIPLACE X -sarjan
komponenttivaunussa
9
Komponentin koko maks. 55 mm x 55 mm, riippuu ladontapään
tyypistä
maks. 45 mm x 45 mm TwinStar-pään ta-
pauksessa
Juoksutusaineen kerrospaksuuden säätöalue 15 - 260 μm
Kerrospaksuuden toleranssi ± 5 μm ... ± 10 µm
Dippausaika juoksutusaineessa dip-levyllä > 3s
Komponentin dippausaikaBE-Dipzeit säädettävissä softwarella
Juoksute Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
mm.
Käytettävät ladontapäät MultiStar, SpeedStar, TwinStar
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
194
3.9.4.3 Rajoitukset
– LDU-X pitää ottaa manuaalisesti varusteluun.
– LDU-X:än saa asettaa vain komponenttivaunun paikoille 7 - 26.
– Jokaiseen komponenttivaunuun saa asettaa vain yhden LDU-X:än.
– Lineaarisia tärykuljettimia ei saa sijoittaa yksikön LDU-X viereen.
– Yksiköt MTC tai WPC ja LDU-X saa varustaa portaalilla vain yhdellä ladonta-alueella.
– Portaali voi noutaa vain yhdeltä LDU-X:ältä, vaikka se voi noutaa kahdelta komponenttivau-
nun asetuspaikalta.
3.9.4.4 Kastelulevyt määräpaksuisille juoksutekerroksille
Kastelulevyn syvyys Tuotenro:
30 μm 00117023-xx
60 μm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
170 μm 00117054-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
280 μm 00117034-xx
300 μm 00117041-xx
320 μm 00117035-xx
360 μm 00117036-xx
400 μm 00117040-xx
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan
195
3.9.5 Syöttömoduulin adapteri X-sarjaa varten
Tuotenro: 00141305-xx, syöttömoduulien adapteri X-sarjaa varten
Tuotenro: 00141308-xx, adapterilevy hylkykuljetinta (Reject Conveyor) varten
Tuotenro: 00141310-xx, adapterilevy tarransiirtolaitetta (Label Presenter) varten
3
X-nauhansyöttömoduulien valikoimaan on lisätty pitkittäistärykuljetin, Label Presenter ja Reject
Conveyor (jätteenpoistomoduuli). Adapteriä käyttäen S-pitkittäistärykuljettimen, Label Presen-
ter:in ja Reject Conveyor:in voi muuttaa käytettäväksi X-sarjan komponenttivaunussa. Adapte-
rissa on mekaanisen toiminnan lisäksi sähköinen toiminto. Adapteri muuntaa S-syöttömoduulien
tiedonsiirtosignaalit laajennetun X-sarjan protokollan mukaisiksi signaaleiksi. Lisäksi on toteutettu
lisätoimintoja, kuten esim. syöttömoduulien identifiointi.
3
OHJE
Komponenttivaunua ei voi varustaa S-pitkittäistärykuljettimella, Label Presenter:illä ja
Reject Conveyor:illa, jos ne ovat SpeedStar:in (C&P20) toimintaalueella.