00197913-01_UM_X-Serie-S_FI - 第20页

1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistover siosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 20 1.1.2 SIPLACE X4 S 1 Kuva 1.1 - 2 Ladonta-automaatti SIPLACE X4 S Ladonta-automaatille SIPL ACE X4 S on omi…

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto

Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 1.1 Koneen yleistiedot

Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:

– Collect&Place-menetelmä,

– Pick&Place-menetelmä ja

– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).

Ladonta-automaatissa SIPLACE X4i S on neljä portaalia. Molemmat ladonta-alueen 1 ja ladonta-

alueen 2 portaalit on suunnattu sisäänpäin.

Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-

reilla X- ja Y-suunnassa.

Ladonta-automaatissa SIPLACE X4i S on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai kak-

soiskuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.

Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-

lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla. Paikoituspaikoissa 2/3 tai 1/4 pöytien

paikat voi määritellä kulloisellakin latausalueella siten, että pöydät sijaitsevat sisimmäisessä tai

uloimmassa paikassa.

1.1.1.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot

CPP_H = Multistar CPP asennusasemassa ylhäällä

CPP_L = Multistar CPP asennusasemassa alhaalla

Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2

C&P20 / C&P20 C&P20 / C&P20

C&P20 / C&P20 CPP_L/CPP_L

C&P20 / C&P20 TH / TH

C&P20 / C&P20 CPP_H/TH

CPP_L/CPP_L CPP_L/CPP_L

CPP_L/CPP_L CPP_H/TH

CPP_L/CPP_L TH / TH

1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja

1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015

1.1.2 SIPLACE X4 S

Kuva 1.1 - 2 Ladonta-automaatti SIPLACE X4 S

Ladonta-automaatille SIPLACE X4 S on ominaista

– erinomainen tarkkuus,

– älykäs suorituskyvyn optimointi,

– älykkäät varustelustrategiat,

– high-end-prosessialueelle saakka yltävät ladontanopeudet

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto

Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 1.1 Koneen yleistiedot

Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:

– Collect&Place-menetelmä,

– Pick&Place-menetelmä ja

– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).

Ladonta-automaatissa SIPLACE X4 S on neljä portaalia. Molemmat portaalit ladonta-alueella 1

on suunnattu paikoituspaikkaan 4. Molemmat portaalit ladonta-alueella 2 on suunnattu paikoitus-

paikkaan 2.

Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-

reilla X- ja Y-suunnassa.

Ladonta-automaatissa SIPLACE X4 S on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai kaksois-

kuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.

Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-

lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.

1.1.2.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot

CPP_H = Multistar CPP asennusasemassa ylhäällä

CPP_L = Multistar CPP asennusasemassa alhaalla

Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2

C&P20 / C&P 20 C&P20 / C&P 20

C&P20 / C&P 20 CPP_L / CPP_L

C&P20 / C&P 20 CPP_H / CPP_H

CPP_L / CPP_L CPP_L / CPP_L

CPP_L / CPP_L CPP_H /CPP_H

CPP_H / CPP_H CPP_H / CPP_H

C&P20 / C&P 20 CPP_H / TH

CPP_L / CPP_L CPP_H / TH

CPP_H / CPP_H CPP_H / TH

C&P20 / C&P 20 TH / TH

CPP_L / CPP_L TH / TH

CPP_H / CPP_H TH / TH

CPP_H / TH TH / TH

TH / TH TH / TH