00197913-01_UM_X-Serie-S_FI - 第22页
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistover siosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 22 1.1.3 SIPLACE X4i S micron 1 Kuva 1.1 - 3 Ladonta-automaatti SIPLACE X4i S micron Ladonta-automaatille SIPL…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 1.1 Koneen yleistiedot
21
Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:
– Collect&Place-menetelmä,
– Pick&Place-menetelmä ja
– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).
Ladonta-automaatissa SIPLACE X4 S on neljä portaalia. Molemmat portaalit ladonta-alueella 1
on suunnattu paikoituspaikkaan 4. Molemmat portaalit ladonta-alueella 2 on suunnattu paikoitus-
paikkaan 2.
Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-
reilla X- ja Y-suunnassa.
Ladonta-automaatissa SIPLACE X4 S on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai kaksois-
kuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.
Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-
lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.
1.1.2.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot
1
CPP_H = Multistar CPP asennusasemassa ylhäällä
CPP_L = Multistar CPP asennusasemassa alhaalla
Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2
C&P20 / C&P 20 C&P20 / C&P 20
C&P20 / C&P 20 CPP_L / CPP_L
C&P20 / C&P 20 CPP_H / CPP_H
CPP_L / CPP_L CPP_L / CPP_L
CPP_L / CPP_L CPP_H /CPP_H
CPP_H / CPP_H CPP_H / CPP_H
C&P20 / C&P 20 CPP_H / TH
CPP_L / CPP_L CPP_H / TH
CPP_H / CPP_H CPP_H / TH
C&P20 / C&P 20 TH / TH
CPP_L / CPP_L TH / TH
CPP_H / CPP_H TH / TH
CPP_H / TH TH / TH
TH / TH TH / TH
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
22
1.1.3 SIPLACE X4i S micron
1
Kuva 1.1 - 3 Ladonta-automaatti SIPLACE X4i S micron
Ladonta-automaatille SIPLACE X4i S micron on ominaista
– poikkeuksellisen suuri tarkkuus erittäin tarkkojen asteikkojen ansiosta
– suorituskyvyn optimointi huippuluokkaa tarkkuusoptimoitujen akseliparametrien ansiosta
– älykkäät varustelustrategiat,
– high-end-prosessialueelle saakka yltävät huipputasoa edustavat ladontanopeudet
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 1.1 Koneen yleistiedot
23
Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:
– Collect&Place-menetelmä,
– Pick&Place-menetelmä ja
– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).
Ladonta-automaatissa SIPLACE X4i S micron on neljä portaalia. Molemmat ladonta-alueen 1 ja
ladonta-alueen 2 portaalit on suunnattu sisäänpäin.
Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-
reilla X- ja Y-suunnassa. Entistäkin parempi tarkkuus on mahdollista käyttämällä erittäin tarkkoja
asteikkoja yhdessä optimoitujen akseliparametrien kanssa. Lisätekijöitä ovat kasvaneita vaati-
muksia ajatellen uudistetut skannausyksiköt.
Ladonta-automaatissa SIPLACE X4i S micron on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai
kaksoiskuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.
Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-
lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.
1.1.3.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot
1
1.1.3.2 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot (versiosta SR 707.1 alkaen)
1
Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
C&P20 M / C&P20 M CPP/CPP