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Test Research Inc. TR 7007 SII User Guide – Hardwa re 39 5 S UPPORT P IN 5.1 架構及功能 使用外接式頂昇模組，利用人機介面來設定頂昇模組上昇的量，藉以補償 PCB 的板彎 校正。 5.2 安裝 頂昇模組 ( Support Pin ) 的馬達連接線以及 Sensor 連接線，直接連接機台後方的座孔 ( Sensor 7 和 W idt h contr ol mo…
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：Y105-Yellow(5) / White(6)--> (OK：Short ； NG：Open )
於設備後方電源插座之下方，有一 I/O PORT2，接上連接線，線頭部分共有三組不同
顏色的兩條線之接頭，分別為黑綠(X98)接收後站 READY 要板訊號，紅藍(Y106)給後
站的出板訊號，黃白(Y105)為檢測通過(PASS)訊號接頭。將黑綠接頭與後站發出接受
READY 要板訊號之接頭相結合，再將黃白接頭與後站接收檢測通過訊號接頭相結合即
可。(我們為標準 SMEMA 訊號，若各廠家有不相同，在連線時，可與後站廠家聯繫，
取得連線資料)
標準的 SMEMA 信號連線如下圖：
圖
85:
標準
SMEMA
信號連線圖
註
:
以上連接接點皆為一乾接點，故無正負極性之分。
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5.4
配線圖
圖
86:
頂昇模組配線圖