合众手机板钢网制作规范 V1.3 - 第10页
10 / 12 37 屏蔽框与安 装固定孔 此处 屏蔽框不可加 大，不可与安 装固定 孔相 连，必须采起 避孔方式开孔 ，保持 安全距离， 防止锡渗透 到安装固定孔内。 38 滤波器 -1 此 类 五 个 焊 盘 尺 寸 一 般 按 照 0. 325m m *0 . 25m m 开网 ，开方形孔 ，倒 角 0 . 10m m ， 安全距离保持 0. 2M M 。 39 滤波器 -2 两边共 8 个引脚（ 如果原始长度达到 0. 45M …
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T-FLASH 卡
座-1
此类 T-FLASH 卡座都按此种方式开孔.
功能引脚外延 60%注意延长方向，四个
固定脚加大 40%，四个固定脚如第 22
项一样开防锡珠。
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T-FLASH 卡
座-2
焊盘 1 内切 50%处理，两边长度方向各
切 20%，其他焊盘外延 70%。
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马达
两功能引脚焊盘外延 20%，接地大焊盘
必须按照此种方式开孔。
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电感
图 1 此种电感焊盘按照图 2 方法开网处
理。（断开处为 0.30mm）
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天线开关-2
图 1 为原始焊盘，图 2 为四周焊盘外切
15%开孔，防止有锡珠产生。
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PA-1(功放)
四周焊盘按照 1:1 开孔，中间接地开面
积的 50%，居中。
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屏蔽框与排
插
屏蔽框附近有白色丝印框时,加大时不
可超过排插白色丝印框，必须与其保持
安全距离，防止产生锡珠。
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屏蔽框与馈
点焊盘
此处屏蔽框不可加大，与馈点大焊盘保
持安全距离，否则大焊盘会出现上锡情
况（馈点大焊盘不可上锡）。
图 1
图 2
图 1：焊盘
图 2：焊盘
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屏蔽框与安
装固定孔
此处屏蔽框不可加大，不可与安装固定
孔相连，必须采起避孔方式开孔，保持
安全距离，防止锡渗透到安装固定孔内。
38
滤波器-1
此 类 五 个 焊 盘 尺 寸 一 般 按 照
0.325mm*0.25mm 开网，开方形孔，倒
角 0.10mm，安全距离保持 0.2MM。
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滤波器-2
两边共 8 个引脚（如果原始长度达到
0.45MM 以上的，长度就 1：1 开，宽度
开 0.2MM，如果长度不到 0.35mm 的加
长 0.35MM,宽度 0.2MM,接地的两个引
脚内切，保留长度至 0.4MM，宽开
0.21MM 靠外侧开孔。
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电池连接器 1
此类焊盘开网时，将固定焊盘内切 70%
防锡珠处理，外加 30%以防止假焊，长
度方向各切 15%；3 个功能引脚焊盘内
切 20%处理，外加 30%。
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电池连接器 2
架 2 个 0.5MM 座桥，居中开面积的
80%，长度外扩，宽度按 1:1 开，保证
电池连接器在过炉时不被拉偏位。
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屏蔽框与金
边
此类屏蔽框焊盘加大开网时，网孔不可
延长至 PCB金边上，必须保持足够的安
全距离，防止锡渗透到金边上，导致金
边上锡。
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屏蔽框焊盘
与屏蔽框焊
盘
此类屏蔽框焊盘与屏蔽框焊盘相互间距
少于 0.65mm 时,开孔保持在 0.65mm 或
以上，防止此处屏蔽框变形，影响张力。
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32.768 晶体
图一为原始接地大焊盘，开孔方法为接
地大焊盘 按左边的小焊盘尺 寸一样开
孔，如图二所示。
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滑动开关
左图四个焊盘 1 分别向外加大 70%，另
外 3 个焊盘分别向外加大 50%。
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传感器焊盘
左图 PCB 焊盘 3 和 PCB 焊盘 2 均为传
感器焊盘，开孔方法外切 25%靠内侧开
孔；如开孔方案 3 和开孔方案 4 图片。
注意靠内侧开孔的意思为：开孔方案 3
和 4 粉红色圈住的外围焊盘需外切处
理。
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兼容传感器
焊盘
左图 PCB 焊盘 1 均为兼容传感器焊盘，
按实际 PCB 焊盘外切 30%靠内侧开孔
（特殊情况除外），如 PCB焊盘 5 图片。
注意靠内侧开孔的意思为：开孔方案 3
和 4 及 PCB 焊盘 5 粉红色圈住的外围焊
盘需外切处理。
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类滤波器
（TX SAW）
(元件底面图)
原始 PAD 间距
此元件用在 MSTAR 平台，由于元件底
部中间有焊盘，焊接时候两端很容易假
焊，开钢网时候请根据实际情况开孔。
建议钢网开孔尺寸