合众手机板钢网制作规范 V1.3 - 第6页

6 / 12 11 排阻 排容 (1) 1 、 宽按照 IC 规范开,不内切; 2 、 长内外扩名扩 0 . 15mm , 如上下两引 脚的距离大 于 0 . 5m m ,则内扩至距 离为 0 . 5m m 。 排阻 排容 (2) 1 、脚宽按 I C 规范并外加 0 . 15~0.20 ; 2 、中间接地按面积的 80 % 开。 12 五、六脚 IC 所有引脚长度 外扩 0 . 15MM , 方形倒圆 角。宽度按照 1: 1 开口 1…

100%1 / 12
5 / 12
7
QFN IC
Pitch
(mm)
(mm)
0.40
外加 0.20
0.19
0.50
外加 0.25
0.23
0.65
外加 0.25
0.32
0.80
1:1
0.42
1.00
1:1
0.52
1.27
1:1
0.65
2、引脚两端倒圆角
3、接缩小至 50%,再按均匀比例斜条
分割,长度≥3mm 则架 0.30 桥分开,
筋多少依长度而定
4、如周边的有小元件导致 IC 的引脚无
法开到所有引脚的长度一致,优先 IC
的开,旁边的小元件可外切(但需但证
安全距离)
8
连接器-1
PIN 外扩 8~10%,宽度按公司工艺。
固定脚 120% 沿 线
0.30mm, 焊盘之间保持在 0.25mm
上,如文件没有固定脚焊盘时,请按照
PCB 物开。
(所有 Pitch pin 脚宽按钢网公司工艺
)
9
连接器-2
USB 始焊盘宽度为 0.32MM长度为
1.2MM
钢网厚度为 0.12MM 时,长度外加
0.10MM 0.235MM, 圆角
0.05MM
钢网厚度为 0.10MM 外加
0.15MM 0.245MM, 圆角
0.05MM
如原始数据有变动时需确认
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连接器-3
PIN 外扩 10~15%,宽度按公司工艺。
红色圈住的固定 160%开口,黄色圈
住的定焊盘居面积的 40%,焊盘
之间保持在 0.20m 以上,如文件没有固
定脚焊盘时,请按照 PCB 实物开,如
PCB 定脚焊盘时,请按照 PCB
物开。
(所有 Pitch pin 脚宽按贵公司工艺开)
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11
排阻
排容
(1)
1 宽按照 IC规范开,不内切;
2 长内外扩名扩 0.15mm如上下两引
脚的距离大 0.5mm,则内扩至距
离为 0.5mm
排阻
排容
(2)
1、脚宽按 IC 规范并外加 0.15~0.20
2、中间接地按面积的 80%开。
12
五、六脚 IC
所有引脚长度外扩 0.15MM方形倒圆
角。宽度按照 1:1 开口
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音频 BGA
0.50pitch 9 BGA 方孔按照
0.3mm*0.3mm,倒角 R=0.08 mm ,四周开
方式照箭头方向外移 0.05mm,中
间焊盘保持不变。
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CPU/FLASH
BGA
开方形孔,倒角 0.05mm(除 6253
0.50pitch 0.30mm,
0.65pitch 0.35mm,
0.80pitch 0.45mm
1.00pitch 0.52mm
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MT6253
0.275MM
0.075MM间接地开 0.55MM 形倒
0.125MM 数量为 8*8PCS
64PCS
附开孔尺寸图
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LCD 排线
中间架桥,可参考焊盘的长度而决定架
桥的数量,如左图
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屏蔽罩
整体加 0.3mm(
0.4mm)并按间隔 3mm 架桥 0.65mm(
蔽罩之间保持 0.65mm),外加后与各焊
盘之间保持在 0.4mm 以上。
图一
图二
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S 类快捷
三边各加 15%
19
IC散热片
不规则 IC的散热片开口
20
耳机插座
外三边各加 0.5mm,但是要保证与
旁边元件的安全距离在 0.3mm 以上
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IC 6212
粉红色中的焊盘居中开面积的 60%斜行
孔,绿色中的焊盘居中开面积的 70%
红色中的焊盘只开 90%10%不开为蓝
线朝外的焊盘,焊盘
1:1 开孔。
注意此位置在不同的 PCB 上,焊盘面积
大小不一致,需核对处理,防止短路。
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天线开关-1
中间接地只开焊盘面积的 50% 两边 IC
脚只开面积的 90%个相互间焊盘面
积的 10%不开。保证焊接良好开网方
法如图所示,防止短路。
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射频头
图一 图二
鲜绿色的四个大脚加大 20%红色的二
个脚加大 30%
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此种按键开
1 脚与 2 脚加大 60%其它加大 30%
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功放 QFN
1 如图: . 大小为
0.45MM 方形倒角,
2 四周外圈的 16个焊盘开孔移到焊盘
外侧,中间的 9 焊盘(黄线框住
)则中开(注:始焊
0.6*0.6MM