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Rev1.00 MS 参数 3-7 3-2 OCC 光量调整 本项目在实施聚焦调整（确认） 之后再进行。 3-2-1 功能 调整 OCC 用的照明 LED 的亮度。 ※ 要检查校准台上是否有模具之类 时，请按 “Head 退避 ” 按钮。 3-2-2 使用模具 • 陶瓷基板 ( 2 英寸 ) (E2107998000) • 遮光环 ※ 遮光环用单面为黒色的 厚纸制作。 3-2-3 操作 ① 从菜单中选择 “ 偏移量设置（ O ） ” －…
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⑦ 测量已完成，请从被设定Head上卸下模具吸嘴，点击“确定”。
⑧ 指定Head的全部设置结束后，按下“范围检查”按钮，返回初始画面。
3-1-4 MSP容许值
MSP值不良时 No. 项目 MSP容许位置
出现的问题 调整（检测项目）
1 基板上面高度 0±2mm 贴片精度不良 Z轴电动机的装配
2 激光高度 0±1mm 贴片精度不良 Z轴电动机的装配
激光传感器
Head 1 −42.5±1
Head 2 −25.5±1
Head 3 −8.5±1
Head 4 8.5±1
Head 5 25.5±1
3 吸嘴旋转中心
Head 6 42.5±1
同时吸取不良
贴片精度不良
Head吸嘴轴的装配精度
激光传感器
4 Head角度偏移量 −179°以上，180°以下 同時吸取时的吸取差错
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3-2 OCC光量调整
本项目在实施聚焦调整（确认）之后再进行。
3-2-1 功能
调整OCC用的照明LED的亮度。
※ 要检查校准台上是否有模具之类时，请按“Head退避”按钮。
3-2-2 使用模具
• 陶瓷基板 (2英寸) (E2107998000) • 遮光环
※ 遮光环用单面为黒色的厚纸制作。
3-2-3 操作
① 从菜单中选择“偏移量设置（O）”－“调整OCC-光量（I）”，会显示以下对话框。
１９０㎜
４０㎜
•
遮光环用紙的尺寸
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② 从“选择设备”和“设置照明”中选择要调整的OCC和照明。
④ 把陶瓷基板装到校准台上。
在主机护罩关闭的状态下按“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，OCC的照明图像即在图像叠加功能画面上显示。
⑤ 看着图像叠加进行调整，为垂直照明时，AVE_LVL要处于45～48；为角度照明时，AVE_LVL要
处于94～96。光量的强度符合范围时，请从校准台上拆下模具，选择“确认”。
⑥ 选择“确认”后，返回初始操作画面。