FX3_MSP_Rev1.0_C - 第38页
Rev1.00 MS 参数 3-8 ② 从 “ 选择设备 ” 和 “ 设置照明 ” 中选择要调整的 OCC 和照明。 ④ 把陶瓷基板装到校准台上。 在主机护罩关闭的状态下按 “ 确认 ” 按钮。 “ 确认 ” 按钮被按下后， OCC 的照明图像即在图像叠加功能画面上显 示。 ⑤ 看着图像叠加进行 调整，为垂直照明时， AVE_LVL 要处于 45 ～ 48 ；为角度照明时， AVE_LVL 要 处于 94 ～ 96 。光量的强度符合范围…
Rev1.00
MS 参数
3-7
3-2 OCC光量调整
本项目在实施聚焦调整（确认）之后再进行。
3-2-1 功能
调整OCC用的照明LED的亮度。
※ 要检查校准台上是否有模具之类时，请按“Head退避”按钮。
3-2-2 使用模具
• 陶瓷基板 (2英寸) (E2107998000) • 遮光环
※ 遮光环用单面为黒色的厚纸制作。
3-2-3 操作
① 从菜单中选择“偏移量设置（O）”－“调整OCC-光量（I）”，会显示以下对话框。
１９０㎜
４０㎜
•
遮光环用紙的尺寸
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MS 参数
3-8
② 从“选择设备”和“设置照明”中选择要调整的OCC和照明。
④ 把陶瓷基板装到校准台上。
在主机护罩关闭的状态下按“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，OCC的照明图像即在图像叠加功能画面上显示。
⑤ 看着图像叠加进行调整，为垂直照明时，AVE_LVL要处于45～48；为角度照明时，AVE_LVL要
处于94～96。光量的强度符合范围时，请从校准台上拆下模具，选择“确认”。
⑥ 选择“确认”后，返回初始操作画面。
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MS 参数
3-9
3-2-4 MSP容许值
MSP值不良（甚至极限值也不符合规定光量值）时 No. 项目 MSP容许值
出现的问题 检测（更换）项目
1 垂直照明
2 角度照明
照明控制基板
OCC照明基板
3 外圈照明
0～255
返回原点时的位置偏离
导致贴片精度不良
BOC标记识别不良导致
贴片精度不良