FX3_MSP_Rev1.0_C - 第39页
Rev1.00 MS 参数 3-9 3-2-4 MSP 容许值 MSP 值不良 （甚至极限值也不符合规定光 量值） 时 No. 项目 M S P 容许值 出现的问题 检测（更换）项目 1 垂直照明 2 角度照明 照明控制基板 OCC 照明基板 3 外圈照明 0 ～ 255 返回原点时的位置偏离 导致贴片精度不良 BOC 标记识别不良导致 贴片精度不良
Rev1.00
MS 参数
3-8
② 从“选择设备”和“设置照明”中选择要调整的OCC和照明。
④ 把陶瓷基板装到校准台上。
在主机护罩关闭的状态下按“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，OCC的照明图像即在图像叠加功能画面上显示。
⑤ 看着图像叠加进行调整，为垂直照明时，AVE_LVL要处于45～48；为角度照明时，AVE_LVL要
处于94～96。光量的强度符合范围时，请从校准台上拆下模具，选择“确认”。
⑥ 选择“确认”后，返回初始操作画面。
Rev1.00
MS 参数
3-9
3-2-4 MSP容许值
MSP值不良（甚至极限值也不符合规定光量值）时 No. 项目 MSP容许值
出现的问题 检测（更换）项目
1 垂直照明
2 角度照明
照明控制基板
OCC照明基板
3 外圈照明
0～255
返回原点时的位置偏离
导致贴片精度不良
BOC标记识别不良导致
贴片精度不良
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MS 参数
3-10
3-3 OCC偏移量
3-3-1 功能
取得OCC的缩放比例以及装配高度。
（OCC是Head单元的坐标原点，故不存在装配位置。）
3-3-2 使用模具
• 摄像机调整模具（E2106998000）
• 黑纸
60mm见方，中央开有直径2mm左右小孔的黑色纸
3-3-3 操作
① 从菜单中选择“偏移量设置（O）”－“OCC偏移量（O）”，会显示以下对话框。