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Rev1.00 MS 参数 3-16 ⑥ 设置结束, 按下 “ 确认 ” ,返回初始画面,或者 如有尚未设置的设备则继续进行 设置。 并且,为了确认未设置设备的校 准台上有无模具,进行 Head 退避。 3-4-4 MSP 容许值 MSP 值不良时 No. 项目 M S P 容许值 出现的问题 检测(更换)项目 X ±0.025mm 1 装配精度 Y ±0.025mm 校准台之第 1 、 2 标记附近的表面 状态(伤痕、污染等)。 2 …

Rev1.00
MS 参数
3-15
② 从“选择设备”中,选择要调整的设备。
③ 选择设备的设置结束后,按下“确认”按钮。
为了确认校准台上没有模具,进行Head退避。
④ 请确认校准台上没有模具。
进行第1标记识别,如果未发生识别错误,则移动到第2标记的位置。
以OCC识别校准台的第1标记,显示取得的坐标。再向校准台的第2标记位置移动,进行识别。
⑤ 利用示教调整位置,按下“确认”,即在所示教的位置上识别第2标记,取得坐标。

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MS 参数
3-16
⑥ 设置结束,按下“确认”,返回初始画面,或者如有尚未设置的设备则继续进行设置。
并且,为了确认未设置设备的校准台上有无模具,进行Head退避。
3-4-4 MSP容许值
MSP值不良时 No. 项目 MSP容许值
出现的问题 检测(更换)项目
X ±0.025mm 1 装配精度
Y ±0.025mm
校准台之第1、2标记附近的表面
状态(伤痕、污染等)。
2 装配角度 A ±0.1°
在校准台上自动置放校准片所
取得的Head偏移量等MSP值
受到不良影响。
校准台的装配精度

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MS 参数
3-17
3-5 校准片固定器
3-5-1 功能
设置校准片固定器的位置。
3-5-2 使用模具
• E3622721000:校准片A
3-5-3 操作
① 从菜单中选择“偏移
量设置(O)”-“校
准片固定器(C)”,
会显示以下对话框。
② 从“选择设备”项目和“示教选择”项目中,选择要调整的项目。
③ 将校准片设置在校准片固定器上,利用示教进行位置调整。