FX3_MSP_Rev1.0_C - 第51页
Rev1.00 MS 参数 3-21 3-7 BMR （坏板标记读入器）偏移量 3-7-1 功能 通过 OCC 取得 BMR 的装配位置。 如选项单元中未设置“ BMR ”，不 能进行设备选择。 3-7-2 使用模具 本项目中不使用模具。 3-7-3 操作 ① 从菜单中选择 “ 偏移 量设置 （ O ） ” － “BMR 偏移量 （ B ） ” ，会 显 示以下对话框。 ② 从 “ 选择设备 ” 中选择要调整的设备。
Rev1.00
MS 参数
3-20
④ 测量结束后，会显示以下的对话框信息。
没有送料器时，如选择“否”，所有Head会当场下降到吸嘴拆卸位置高度，故请进行吸嘴的拆卸。
⑤ 设置结束。选择“确认”，返回初始画面。
※ 如校准片固定器存在倾斜，有时会不能吸取校准片。
这种情况下，请调整校准片固定器，或先铺垫缓冲性好的东西再放校准片。
3-6-4 MSP容许值
MSP值不良时 No. 项目 MSP容许值
出现的问题 检测（更换）项目
X ±2㎜
1 装配位置
Y ±2㎜
但是，并列的吸嘴间的
MSP値之差为±0.03以下
同時吸取不良
贴片精度不良
Head单元的装配
特定吸嘴的元件精度
2
激光装配
角度
A ±0.5° 贴片精度不良 激光传感器装配精度
Rev1.00
MS 参数
3-21
3-7 BMR（坏板标记读入器）偏移量
3-7-1 功能
通过OCC取得BMR的装配位置。
如选项单元中未设置“BMR”，不能进行设备选择。
3-7-2 使用模具
本项目中不使用模具。
3-7-3 操作
① 从菜单中选择“偏移
量设置（O）”－“BMR
偏移量（B）”，会显
示以下对话框。
② 从“选择设备”中选择要调整的设备。
Rev1.00
MS 参数
3-22
③ 设置设备的选择结束后，请按下“操作”框内的“确认”按钮。
按下后，为了确认校准台上没有模具之类，进行Head退避。
④ 请确认校准台上没有模具之类。确认完毕后，按下“操作”框内的“确认”按钮。
指定的Head单元以BMR基准移动到校准台第1标记上。
⑤ Head单元的移动结束后，请利用示教将Head移动到传感器光与校准台的第1标记基本一致、传
感器被断开的位置（使放大器的红色LED熄灭），再点击“确认”按钮。
⑥ 选择“确认”后，通过坏板标记传感器测量校准台的第1标记的位置。
• 计测内容
① 从初始位置向X＋方向扫描，测量传感器被激活（ON）的位置。
② 从初始位置向X-方向扫描，测量传感器被激活（ON）的位置。
③ 根据①和②中计测的位置算出第1标记的X方向的中心。
④ Y方向也与X方向进行相同计测，算出第1标记的Y方向的中心。
⑤ 根据③和④中算出的第1标记的中心位置和已知的校准台第1标记的位置，算出装配
位置并进行更新。