FX3_MSP_Rev1.0_C - 第53页
Rev1.00 MS 参数 3-23 ⑦ 取得偏移量的动作完成后，会显 示以下的对话框。按下 “ 确认 ” 按钮，则返回初始 画面。 并且，只有保存 MSP 后再结束，参 数才会被反映。 3-7-4 MSP 容许值 MSP 值不良时 No. 项目 M S P 容许值 出现的问题 检测（更换）项目 1 装配位置 X 、 Y ±3mm 生产中不能准确读取基板 上坏板标记 坏板标记传感器的装配精度
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③ 设置设备的选择结束后，请按下“操作”框内的“确认”按钮。
按下后，为了确认校准台上没有模具之类，进行Head退避。
④ 请确认校准台上没有模具之类。确认完毕后，按下“操作”框内的“确认”按钮。
指定的Head单元以BMR基准移动到校准台第1标记上。
⑤ Head单元的移动结束后，请利用示教将Head移动到传感器光与校准台的第1标记基本一致、传
感器被断开的位置（使放大器的红色LED熄灭），再点击“确认”按钮。
⑥ 选择“确认”后，通过坏板标记传感器测量校准台的第1标记的位置。
• 计测内容
① 从初始位置向X＋方向扫描，测量传感器被激活（ON）的位置。
② 从初始位置向X-方向扫描，测量传感器被激活（ON）的位置。
③ 根据①和②中计测的位置算出第1标记的X方向的中心。
④ Y方向也与X方向进行相同计测，算出第1标记的Y方向的中心。
⑤ 根据③和④中算出的第1标记的中心位置和已知的校准台第1标记的位置，算出装配
位置并进行更新。
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MS 参数
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⑦ 取得偏移量的动作完成后，会显示以下的对话框。按下“确认”按钮，则返回初始画面。
并且，只有保存MSP后再结束，参数才会被反映。
3-7-4 MSP容许值
MSP值不良时 No. 项目 MSP容许值
出现的问题 检测（更换）项目
1 装配位置 X、Y ±3mm
生产中不能准确读取基板
上坏板标记
坏板标记传感器的装配精度
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MS 参数
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3-8 HMS偏移量
3-8-1 功能
通过OCC取得HMS的装配位置、装配高度。
3-8-2 使用模具
本项目中不使用模具。
3-8-3 操作
① 从菜单中选择“偏移量设置（O）”－“HMS偏移量（H）”，会显示以下对话框。