FX3_MSP_Rev1.0_C - 第54页
Rev1.00 MS 参数 3-24 3-8 HMS 偏移量 3-8-1 功能 通过 OCC 取得 HMS 的装配位置、装配高度。 3-8-2 使用模具 本项目中不使用模具。 3-8-3 操作 ① 从菜单中选择 “ 偏移量设置（ O ） ” － “HMS 偏移量（ H ） ” ，会显示以下对话框。
Rev1.00
MS 参数
3-23
⑦ 取得偏移量的动作完成后，会显示以下的对话框。按下“确认”按钮，则返回初始画面。
并且，只有保存MSP后再结束，参数才会被反映。
3-7-4 MSP容许值
MSP值不良时 No. 项目 MSP容许值
出现的问题 检测（更换）项目
1 装配位置 X、Y ±3mm
生产中不能准确读取基板
上坏板标记
坏板标记传感器的装配精度
Rev1.00
MS 参数
3-24
3-8 HMS偏移量
3-8-1 功能
通过OCC取得HMS的装配位置、装配高度。
3-8-2 使用模具
本项目中不使用模具。
3-8-3 操作
① 从菜单中选择“偏移量设置（O）”－“HMS偏移量（H）”，会显示以下对话框。
Rev1.00
MS 参数
3-25
② 从“选择设备”中，选择要调整的设备。
③ 从“选择设备”中选择要调整的设备，按下“操作”框内的“确认”按钮。
按下后，为了确认校准台上没有模具之类，进行Head退避。
④ 请确认校准台上没有模具之类。
确认完毕后，按下“操作”框内的“确认”按钮。指定的Head单元以HMS基准移动到校准台上。
⑤ 将显示以下操作内容，故利用示教移动Head，使传感器光射到校准台的平坦部分。此时，请确
认传感器被启动（传感器头的LED双方均亮灯），按下“确认”按钮。“确认”按钮被按下后，将
通过传感器测量装配的虚拟高度。