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1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1.1 总 览 版本 04/2018 10 1.1 总览 图 1.1 - 1 SWS - 后视图 1 图 1.1 - 2 SWS - 前视图
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018
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1介绍
本用户手册是操作和设置 SIPLACE
®
晶圆系统 (SWS) 的指导或参考手册。
本文档为原始 《用户手册》。
SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 可以直接从晶圆向 SIPLACE CA4 V2 的贴片头提供元件 （裸晶粒）。
晶圆的馈入由晶圆盘完自动完成，接着即可以由 SIPLACE CA4 V2 按照定制的贴装流程处理元
件。
倒装片处理 - 功能
从晶圆盘到晶圆台运送晶圆是一个全自动化的过程。 之后相关的晶粒将被放置在推送系统上方，
然后该系统会将晶粒从晶圆料膜释放出来。 在这一释放过程后，倒装单元的吸嘴会将晶粒旋转
180°，以供贴片头拾取。
该处理范围可以通过以下选件进行补充：
– 晶粒贴附单元：
晶粒贴附单元从倒装单元吸嘴上获得晶粒并将其旋转，以使其在印制板上也处于与在晶圆上
同样首尾位置。
– 线性浸渍单元
线性浸渍单元为倒装片处理精确涂覆焊剂层。 在从倒装单元获得晶粒后，贴片头将其浸入焊
剂层。
安装在 SIPLACE CA4 V2 中
SWS 可以集成到 SIPLACE CA4 V2 的所有四个装配位置中。 SWS 有两个不同的型号：
SWS 12 (1/3) 1
SWS 12 (2/4) 1
SWS 12 (1/3) 可以安装在 1 号和 3 号位置； SWS 12 (2/4) 可以安装在 2 号和 4 号位置。 1
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.1 总览 版本 04/2018
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1.1 总览
图 1.1 - 1 SWS - 后视图
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图 1.1 - 2 SWS - 前视图
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.1 总览
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1.1.1 带 SWS 的 SIPLACE CA4 V2
现在，可以对硬件和软件进行各种更改，以便将 SIPLACE CA4 V2 与 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
结合使用。
贴片机其中一个位置 （共四个位置）可以安装一个 SWS，便于从晶圆贴装晶粒。 这使元件 （晶
粒）可以在晶圆中直接被贴片头获得。 在 SIPLACE CA4 V2 贴片机中，最多可以使用四个 SWS。
SIPLACE CA4 V2 还可以在 SWS 和转换料台结合使用的状态下或者无 SWS 以及位置中有四个转
换料台的状态下运行。
为确保可以操作贴片机中安装的 SWS，每个贴片机位置的侧面都安装有推拉盖。
有关详细信息，请参阅 SIPLACE CA4 V2 的用户手册 （项目编号：德语版 [00198381-xx]、英语
版 [0198382-xx]）。
1
图 1.1 - 3 带有 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 的 SIPLACE CA4 V2 贴片机
(1) SIPLACE CA4 V2
(2) 2 号位置上 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
(T) PCB 的传送方向
(1)
(2)