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6 选项 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 6.2 可选元件 版本 04/2018 106 6.2.2 晶粒贴附单元 6 图 6.2 - 2 晶粒贴附单元 (1) 用于旋转晶粒贴附轴 的驱动马达 (2) X 轴转送马 达 (3) 马达转送 X 轴 在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附 单元。 倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元 。 之后晶粒在这里被相应地旋转 ，做好拾取准备。 因此晶粒 将以与在晶圆内时同样的顶部 / 底 部…

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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 6 选项
版本 04/2018 6.2 可选元件
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6.2 可选元件
6.2.1 线性浸渍单元 (LDU SWS)
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图 6.2 - 1 线性浸渍单元 (LDU SWS)
在倒装片处理中，常常需要用到线性浸渍单元 （LDU SWS，Linear Dipping Unit）对晶粒涂覆焊
剂。
LDU SWS 能够涂覆高度精确的焊剂层。 这种焊剂在腔体中可以获得。 腔体的深度决定了焊剂层
的厚度。
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请注意
必须为所有合适的倒装片焊剂类型提供 LDU SWS。
只有在厂内测试完成后才能使用环氧化物和焊膏。
请注意
LDU SWS 切勿和晶粒贴附单元一起使用。
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6.2 可选元件 版本 04/2018
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6.2.2 晶粒贴附单元
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图 6.2 - 2 晶粒贴附单元
(1) 用于旋转晶粒贴附轴的驱动马达
(2) X 轴转送马达
(3) 马达转送 X 轴
在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附单元。
倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。 之后晶粒在这里被相应地旋转，做好拾取准备。 因此晶粒
将以与在晶圆内时同样的顶部 / 底部定位被贴片头拾取和贴装。
在晶粒贴附模式中，倒装单元中只有 1 号段位器起作用。 倒装单元拿起下一个晶粒时，当前的晶
粒正由晶粒贴附单元的贴片头拾取。
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请注意
晶粒贴附单元切勿和 LDU SWS 一起使用。
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6.2.3 条形码扫描仪
SWS 上的条形码扫描仪用于读取晶圆框上的条形码。 条形码扫描仪可安装在两个位置：
– 晶圆盘升降机上
– 夹持器上
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图 6.2 - 3 条形码扫描仪 - 在夹持器上的安装示例
(1) 条形码扫描仪
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