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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍 版本 04/2018 1.1 总览 15 1.1.7 关于以环保方式处理材料和元件的重要说明 SIPLACE 贴片机尽可能采用 了可以用环保方式轻松拆分和处理的材料 和部件制造而成。 1 1.1.8 电磁兼容性 （EMC） SIPLACE 晶圆系统是针对专 业的工业应用而设计的，并且已通过了多 方测试。 任何其他环境下， 其在产生干扰辐射方面的电磁兼 容性将无法被保证。 1.…
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.1 总览 版本 04/2018
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1.1.5 不按规定使用
不按规定使用本产品可能危及生命、致残并带来物质损失。 为此，明确禁止用户不按规定使用。
如果产品使用不正确，ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 将不会为因此出现的损坏承担任
何责任，而且不保证设备部件的正确和正常运行。
SIPLACE CA4 V2 使用不正确的情形包括：
– 在安全装备被停用或移除的情况下操作 SIPLACE 晶圆系统。
– 在 SIPLACE CA4 V2 外部操作 SIPLACE 晶圆系统。
– 拾取了允许规格以外的元件。
– 使用未经认可的晶圆支撑件。
– 使用未经授权的附属装置和附加模块。
– 由无资质人员操作 SIPLACE 晶圆系统。
– 各 SIPLACE 晶圆系统和安装选件的电缆分配不清晰。
– 有人进入 SIPLACE 晶圆系统和保护盖内部。
1.1.6 噪音排放
1
最大噪音排放 75 dB (A)
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.1 总览
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1.1.7 关于以环保方式处理材料和元件的重要说明
SIPLACE 贴片机尽可能采用了可以用环保方式轻松拆分和处理的材料和部件制造而成。
1
1.1.8 电磁兼容性 （EMC）
SIPLACE 晶圆系统是针对专业的工业应用而设计的，并且已通过了多方测试。 任何其他环境下，
其在产生干扰辐射方面的电磁兼容性将无法被保证。
1.1.9 原装 SIPLACE 附件的注意事项
1
请注意
操作方需正确、环保地进行弃置处理
系统所有者应全权负责对贴片机、生产材料、易耗品和磨损部件进行正确的环保处理。
请遵守您所在国家或地区有关废弃物处理和环境保护的规定。
请注意
请使用原版备件和经授权的附属装置
使用此外的其它部件将造成安全隐患，我们对由此导致的损失不负任何责任。
仅可使用由 ASM Assembly Systems GmbH&Co.KG. 提供的原版备件和经授权的附
属装置
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2 功能说明
1.2.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）功能
新型 SWS 提供了一个全自动的晶圆和芯片处理系统。 它被完全集成到 SIPLACE CA4 V2 的装配
位置。 每个装配位置可以 （有限制）安装一个 SWS 或一个 X 料台。
对 SIPLACE 而言 SWS 的运作和一个供料器类似，它可以将晶粒从晶圆转送到一个单一、固定的
贴片头拾取位置。 贴片头从 SWS 拾取晶粒并将其贴装到印制板上，如同处理 SMD 一样。
在 SIPLACE Pro 中 SWS 将显示为一种具有特殊供料器类型的 X 料台。 其编程与 SIPLACE CA4
V2 的编程相同。 晶粒处理编程将在 SWS 上的一个独立终端中完成。 需要编程的主要参数如下：
– 晶圆盘类型
– 晶圆框类型
– 晶圆和晶粒的尺寸
– 晶粒识别
– 晶粒推送参数
– SIPLACE Pro 链接