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1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1.2 功能说明 版本 04/2018 18 1.2.3 基本晶粒呈现处理 由 SWS 支持的基本晶粒呈现 处理可以划分为 3 个主要 步骤： – 推送前的晶粒识别和定位 （包括墨点识别） – 推送处理 – 晶粒贴附或倒装片处理。 1 图 1.2 - 1 基本晶粒呈现处理 （基本原则） 处理晶粒主要有两种方式： – 倒装片处理 – 晶粒贴附处理
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
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1.2.2 基本 SWS 功能
主要晶粒处理元件为晶圆台、晶圆盘升降机、推送系统、倒装单元和装有相应 SWS 软件的控制
单元。
带有相应晶粒的晶圆从晶圆盘中被取出，然后被固定在晶圆台上。 晶圆台使用推送系统贴装晶粒
（此系统将晶粒从晶圆料膜中释放出来），然后把它转送到倒装单元。
然后，倒装单元使用两种不同功能处理晶粒。
– 倒装单元将晶粒旋转 180° 让其可以被贴片头拾取。
或 1
– 倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。 贴片头接近此晶粒并将晶粒贴装在印制板上，贴装位
置与晶粒在晶圆中的位置相同。
SIPLACE CA4 V2 使用高精密 SIPLACE 贴片头，该贴片头经过专门挑选，具有高精确度，能够
满足常规条件和限制条件下的所有要求 （有关限制的详细信息，请参阅 “ 交付与服务范围 ”）。
1
为支持全范围的处理导向型功能，以下选项可供选择：
– 线性浸渍单元
– 晶粒贴附单元
– 条形码扫描仪
– 晶圆拉伸器
– 检验相机
请注意
SWS 中所有可移动的定位轴都为伺服轴！
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1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2.3 基本晶粒呈现处理
由 SWS 支持的基本晶粒呈现处理可以划分为 3 个主要步骤：
– 推送前的晶粒识别和定位 （包括墨点识别）
– 推送处理
– 晶粒贴附或倒装片处理。
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图 1.2 - 1 基本晶粒呈现处理 （基本原则）
处理晶粒主要有两种方式：
– 倒装片处理
– 晶粒贴附处理
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1.2.3.1 倒装片处理
倒装片处理是 SWS 的标准方法。 将晶粒旋转 180°，然后再贴装 （面朝下贴装）。
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图 1.2 - 2 倒装片处理 （基本原则）
倒装片处理的步骤有：
– 第 1 步： 晶粒释放
– 第 2 步： 晶粒被旋转 180° 然后被传送给贴片头。 与此同时，下一个晶粒被倒装单元的第二个
吸嘴拾起。