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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍 版本 04/2018 1.2 功能说明 21 1.2.3.3 晶粒的识别和定位 晶圆以一个固定的位置和角度公 差被固定到晶圆料膜中。 因此在不进行识别和更正的情况 下，将无法把晶粒准确地安放在推送单元的中心位置。 为保证准 确可靠的推送效果，对于小型晶 粒而言这一点尤其重要。 不单如此，您还可能仅需要处理 一部分的晶粒。 通过使用墨点进 行标记和 / 或使用相应晶圆的晶 圆布…
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2.3.2 晶粒贴附处理
进行晶粒贴附处理需要安装可选的晶粒贴附单元。
在这种方法中，晶粒以与其在晶圆料膜中同样的底部 / 顶部定位被贴装 （“ 面朝上 ” 贴装）。
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图 1.2 - 3 晶粒贴附处理 （基本原则）
晶粒贴附处理的步骤有：
– 第 1 步： 晶粒释放
– 第 2 步： 晶粒被旋转大约 130°，然后被转送到晶粒贴附单元。
– 第 3 步： 晶粒贴附单元将晶粒旋转到拾取位置，然后将它转送给贴片头。 如此同时，倒装单
元将拾起下一个晶粒。
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
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1.2.3.3 晶粒的识别和定位
晶圆以一个固定的位置和角度公差被固定到晶圆料膜中。
因此在不进行识别和更正的情况下，将无法把晶粒准确地安放在推送单元的中心位置。 为保证准
确可靠的推送效果，对于小型晶粒而言这一点尤其重要。
不单如此，您还可能仅需要处理一部分的晶粒。 通过使用墨点进行标记和 / 或使用相应晶圆的晶
圆布局图文件来确定选择范围。
此处理步骤会使用以下组件：
– 用于定位的 2 轴晶圆台
– 用于识别晶粒和可选墨点的晶圆相机系统
– 用于识别晶圆的条形码扫描仪
1.2.3.4 推送处理
一旦使用推送系统将晶粒对中，就可以使用顶针将其从晶圆料膜中释放出来，然后转送给倒装单
元。 此操作中可以使用刺穿型或非刺穿型顶针。 在顶针从料膜中释放出晶粒时，晶圆料膜通过抽
吸的方式被移向推送系统。
此处理步骤会使用以下组件：
– 推送器单元
图 1.2 - 4 推送处理 - 非刺穿型 （基本原则）
推送顶针
真空帽
推送系统 - 非刺穿型顶针
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆料膜
晶圆料膜在真空帽处被真空吸起
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1.2 功能说明 版本 04/2018
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图 1.2 - 5 推送处理 - 刺穿型 （基本原则）
1.2.3.5 拾取处理
在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单元的工具或吸嘴上。 倒装单元将其上的晶粒转送给贴片头
（倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理）。
晶粒贴附单元再次旋转晶粒，然后将它呈交给贴片头。
完成这个步骤需要使用以下设备：
倒装单元
晶粒贴附单元 （可选）
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推送顶针
真空帽
推送系统 - 刺穿型顶针
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆料膜
晶圆料膜在真空帽处被真空吸起