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1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1.2 功能说明 版本 04/2018 22 图 1.2 - 5 推送处理 - 刺穿型 （基本原则） 1.2.3.5 拾取处理 在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单 元的工具或吸嘴上。 倒装单元将 其上的晶粒转送给贴片头 （倒装片处理）或者晶粒贴附 单元 （晶粒贴附处理） 。 晶粒贴附单元再次旋转晶粒，然后将 它呈交给贴片头。 完成这个步骤需要使用以下设备： 倒装单元 晶粒贴附单…
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
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1.2.3.3 晶粒的识别和定位
晶圆以一个固定的位置和角度公差被固定到晶圆料膜中。
因此在不进行识别和更正的情况下，将无法把晶粒准确地安放在推送单元的中心位置。 为保证准
确可靠的推送效果，对于小型晶粒而言这一点尤其重要。
不单如此，您还可能仅需要处理一部分的晶粒。 通过使用墨点进行标记和 / 或使用相应晶圆的晶
圆布局图文件来确定选择范围。
此处理步骤会使用以下组件：
– 用于定位的 2 轴晶圆台
– 用于识别晶粒和可选墨点的晶圆相机系统
– 用于识别晶圆的条形码扫描仪
1.2.3.4 推送处理
一旦使用推送系统将晶粒对中，就可以使用顶针将其从晶圆料膜中释放出来，然后转送给倒装单
元。 此操作中可以使用刺穿型或非刺穿型顶针。 在顶针从料膜中释放出晶粒时，晶圆料膜通过抽
吸的方式被移向推送系统。
此处理步骤会使用以下组件：
– 推送器单元
图 1.2 - 4 推送处理 - 非刺穿型 （基本原则）
推送顶针
真空帽
推送系统 - 非刺穿型顶针
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆料膜
晶圆料膜在真空帽处被真空吸起
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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图 1.2 - 5 推送处理 - 刺穿型 （基本原则）
1.2.3.5 拾取处理
在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单元的工具或吸嘴上。 倒装单元将其上的晶粒转送给贴片头
（倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理）。
晶粒贴附单元再次旋转晶粒，然后将它呈交给贴片头。
完成这个步骤需要使用以下设备：
倒装单元
晶粒贴附单元 （可选）
1
推送顶针
真空帽
推送系统 - 刺穿型顶针
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆料膜
晶圆料膜在真空帽处被真空吸起
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1.2.4 拾取和转送处理详解 （晶粒贴附处理示例）
1.2.4.1 倒装片段位器 1 （拾取处理）
1
图 1.2 - 6 倒装片段位器 1 - 拾取处理到转送位置 （基本原则）
(1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片。
(2) 倒装片旋转单元段位器 1 转到交接位置 “ 晶粒贴附 ”。
(3) 从相机 “ 自由 ” 位置对下一个芯片进行图像识别。
晶圆
相机
(2)
(3)
(1)