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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍 版本 04/2018 1.2 功能说明 23 1.2.4 拾取和转送处理详解 （晶粒贴附处理示例） 1.2.4.1 倒装片段位器 1 （拾取处理） 1 图 1.2 - 6 倒装片段位器 1 - 拾取处理到转送 位置 （基本原则） (1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片。 (2) 倒装片旋 转单元段位器 1 转到交接 位置 “ 晶粒贴附 ”。 (3) 从相机 “ 自由 ” 位置…
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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图 1.2 - 5 推送处理 - 刺穿型 （基本原则）
1.2.3.5 拾取处理
在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单元的工具或吸嘴上。 倒装单元将其上的晶粒转送给贴片头
（倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理）。
晶粒贴附单元再次旋转晶粒，然后将它呈交给贴片头。
完成这个步骤需要使用以下设备：
倒装单元
晶粒贴附单元 （可选）
1
推送顶针
真空帽
推送系统 - 刺穿型顶针
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆料膜
晶圆料膜在真空帽处被真空吸起
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
23
1.2.4 拾取和转送处理详解 （晶粒贴附处理示例）
1.2.4.1 倒装片段位器 1 （拾取处理）
1
图 1.2 - 6 倒装片段位器 1 - 拾取处理到转送位置 （基本原则）
(1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片。
(2) 倒装片旋转单元段位器 1 转到交接位置 “ 晶粒贴附 ”。
(3) 从相机 “ 自由 ” 位置对下一个芯片进行图像识别。
晶圆
相机
(2)
(3)
(1)
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1.2.4.2 倒装片段位器 1 （转送处理）
1
图 1.2 - 7 倒装片段位器 1 - 转送处理 （基本原则）
(1) 倒装片旋转部分段位器 1 的倒装单元转送 X 轴移动到转送位置。
(1)