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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍 版本 04/2018 1.2 功能说明 25 1.2.4.3 晶粒贴附 - 转送处理 1 图 1.2 - 8 晶粒贴附 - 交接处理 （基本原则） (1) 晶粒贴附 旋转到转送位置。 (2) SIP LACE 贴片头从晶粒贴 附段位器拾起芯片，然后旋转到下 一个星形位置。 (3) 与此同时 ，倒装单元转送 X 轴将 1 号段位器 撤回到起始位置。 (4) 倒装片单 元 - 1…
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2.4.2 倒装片段位器 1 （转送处理）
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图 1.2 - 7 倒装片段位器 1 - 转送处理 （基本原则）
(1) 倒装片旋转部分段位器 1 的倒装单元转送 X 轴移动到转送位置。
(1)
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018 1.2 功能说明
25
1.2.4.3 晶粒贴附 - 转送处理
1
图 1.2 - 8 晶粒贴附 - 交接处理 （基本原则）
(1) 晶粒贴附旋转到转送位置。
(2) SIPLACE 贴片头从晶粒贴附段位器拾起芯片，然后旋转到下一个星形位置。
(3) 与此同时，倒装单元转送 X 轴将 1 号段位器 撤回到起始位置。
(4) 倒装片单元 - 1 号段位器 旋转到拾取位置，然后拾起下一个芯片。
1
请注意
在使用晶粒贴附单元时，倒装片单元中只有 1 号段位器被激活。
(1)
(2)
(3)
(4)
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.2 功能说明 版本 04/2018
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1.2.4.4 倒装片经编码位置 （校准后）
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图 1.2 - 9 倒装片经编码位置 - 校准后 （基本原则）
0°
原点传感器位置
180°
转送位置，段位器 1
125°
相机 “ 自由 ” 位置，1 号段位器
96°
触发位置，段位器 1
105°
原点偏移位置
83°
触发位置，段位器 2
58°
相机 “ 自由 ” 位置，2 号段位器