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2 操作安全 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 2.9 ESD 使用说明 版本 04/2018 58
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 2 操作安全
版本 04/2018 2.9 ESD 使用说明
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2.9 ESD 使用说明
2.9.1 ESD 代表什么？
目前几乎所有在使用的模块都配有高度集成的 MOS 块和元件。 制造它们所使用的工艺导致了这
些电子元件对过电压情况极度敏感，因此对静电释放也非常敏感。
此类模块的缩写就是 “ESD” （静电敏感器件）。 “ESD” 是国际通用的说法。 机柜型号牌、机架或
包装上的以下符号用于指示使用的对静电放电敏感的元件及接触敏感性相关模块。
即使远远低于人类所能感知范围的电压和电力水平也会对 ESD 造成损坏。 如果有
人未进行接地处理就触摸了一个元件或模块，就能产生这样的电压。 暴露于此类电
压的元件一般不会立即损坏 —— 该元件或模块在运行一段时间之后才会开始出现
异常现象。
2.9.2 防止静电充电重要措施
大部分塑料都很容易带静电，因此必须使其远离风险元件。
在处理静电敏感元件时，一定要确保人员、工作场所及包装均已安全接地。
2 操作安全 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
2.9 ESD 使用说明 版本 04/2018
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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件
版本 04/2018 3.1 技术数据 - SWS
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3 技术数据和组件
3.1 技术数据 - SWS
3
技术数据 倒装片 晶粒贴附
最小晶粒厚度 （硅） - 无元件传感器 50 µm 50 µm
最小晶粒厚度 （硅） - 有元件传感器 100 µm 100 µm
最小凸点尺寸 50 µm n/a
最小凸点网格 100 µm n/a
SIPLACE 晶圆系统 SWS 水平系统、自动晶圆更换、MCM
SWS 晶圆尺寸 4" 到 12"
可按要求提供含适配器的 4" / 6"
晶圆框 12“/8“
可根据要求提供 6"
4" 带适配器
晶圆框架：最大高度 12": 8.1 mm
8": 7.6 mm
6": 5.8 mm
晶圆盘
*a
最大到 12"
晶粒推送系统 可编程推送速度 （同步和异步）
选项： 线性浸渍单元 LDU 速度可自由设置
焊剂粘度 3,000 到 100,000 cPs
焊剂高度精确度 ± 5 µm
*)a 根据晶圆盘的情况，您可能需要为晶圆盘基板进行机械调整。