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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件 版本 04/2018 3.4 SWS 的模块说明 73 3.4.5 晶粒推送器 根据装配位置的不同 （2 号和 4 号或 1 号和 3 号）将使用两种不同的设置，它们的不同之处只有 模块的镜像颠倒布局。 3 图 3.4 - 6 主要晶粒推送器模块 (1) 推送工具 (2) Z 轴 (3) Z 轴 运动 （气动） 1 2 3
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
3.4 SWS 的模块说明 版本 04/2018
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图 3.4 - 5 插入了晶圆的晶圆支撑件 （以 12" 为例）
(1) 锁定杆插销上用于定义定位的凹槽
(2) 晶圆锁定杆
(3) 晶圆
(4) 导轨
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请注意
夹持期间的框架识别问题
如果晶圆锁定杆 （2）没有被正确连接，在夹持期间框架将无法被正确识别。
如果使用了 8" 晶圆支撑件，在连接晶圆锁定杆 （2）时请确保锁定杆的插销可以与
晶圆框上的凹槽啮合。
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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 3 技术数据和组件
版本 04/2018 3.4 SWS 的模块说明
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3.4.5 晶粒推送器
根据装配位置的不同 （2 号和 4 号或 1 号和 3 号）将使用两种不同的设置，它们的不同之处只有
模块的镜像颠倒布局。
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图 3.4 - 6 主要晶粒推送器模块
(1) 推送工具
(2) Z 轴
(3) Z 轴运动 （气动）
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3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
3.4 SWS 的模块说明 版本 04/2018
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3.4.6 推送工具
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图 3.4 - 7 推送工具
(1) 真空帽
(2) 用于容纳推送顶针的引导头
晶粒推送器用于将晶粒从晶圆料膜中释放出来。 它由 Z 轴和推送工具组成。
推送工具位于 Z 轴上，使用棱柱和磁铁予以固定。
晶圆料膜通过真空帽的真空吸力被揭起，顶针系统向上移动将晶粒从晶圆料膜中释放出来。 此时
晶粒可以被倒装单元的吸嘴拾起。
推送工具的顶针配置需要调整到适合晶粒的尺寸，从而使其可以根据相应的要求进行配置。
推送工具上可以装配两种不同的顶针类型：
– 非刺穿型顶针
此类顶针可以使晶圆料膜向上弯曲，从而释放晶粒。 在这种情况下晶圆料膜不会被刺穿，因
此元件不会被顶针接触到。
– 刺穿型顶针
此类顶针将刺穿料膜并直接将晶粒抬离料膜。
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请注意
无推送工具自动交换功能
在此第一版中，还没有可用的自动推送工具交换器。
因此，SWS 只能持续处理可以被同一种推送工具释放的晶粒。
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