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目录 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 版本 04/2018 8
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 目录
版本 04/2018
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6 选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.1 吸嘴交换器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103
6.1.1 吸嘴交换器的位置 - 示例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.2 可选元件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105
6.2.1 线性浸渍单元 (LDU SWS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
6.2.2 晶粒贴附单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
6.2.3 条形码扫描仪 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
6.3 SWS 晶圆拉伸器 （扩充器） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109
6.3.1 操作安全须知 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.3.2 技术数据. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
6.3.3 说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
6.3.4 对拉伸高度进行机械设置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
6.3.4.1 准备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .114
6.3.4.2 设置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115
6.3.5 为 8" 晶圆支撑设置框架宽度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
6.3.5.1 准备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .116
6.3.5.2 设置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .117
6.3.6 转换 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器 （扩充器） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3.6.1 12" 晶圆扩充器改装套件中的部件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
6.3.6.2 准备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .120
6.3.6.3 取下 8" 晶圆支撑 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
6.3.6.4 12" 转换至 8 的差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
7 维护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
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版本 04/2018
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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018
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1介绍
本用户手册是操作和设置 SIPLACE
®
晶圆系统 (SWS) 的指导或参考手册。
本文档为原始 《用户手册》。
SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 可以直接从晶圆向 SIPLACE CA4 V2 的贴片头提供元件 （裸晶粒）。
晶圆的馈入由晶圆盘完自动完成，接着即可以由 SIPLACE CA4 V2 按照定制的贴装流程处理元
件。
倒装片处理 - 功能
从晶圆盘到晶圆台运送晶圆是一个全自动化的过程。 之后相关的晶粒将被放置在推送系统上方，
然后该系统会将晶粒从晶圆料膜释放出来。 在这一释放过程后，倒装单元的吸嘴会将晶粒旋转
180°，以供贴片头拾取。
该处理范围可以通过以下选件进行补充：
– 晶粒贴附单元：
晶粒贴附单元从倒装单元吸嘴上获得晶粒并将其旋转，以使其在印制板上也处于与在晶圆上
同样首尾位置。
– 线性浸渍单元
线性浸渍单元为倒装片处理精确涂覆焊剂层。 在从倒装单元获得晶粒后，贴片头将其浸入焊
剂层。
安装在 SIPLACE CA4 V2 中
SWS 可以集成到 SIPLACE CA4 V2 的所有四个装配位置中。 SWS 有两个不同的型号：
SWS 12 (1/3) 1
SWS 12 (2/4) 1
SWS 12 (1/3) 可以安装在 1 号和 3 号位置； SWS 12 (2/4) 可以安装在 2 号和 4 号位置。 1