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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍 版本 04/2018 9 1介 绍 本用户手册是操作和设置 SI PLACE ® 晶圆系统 (SWS) 的指导或参 考手册。 本文档为原始 《用户手册》 。 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 可以直接从晶圆向 SIPL ACE CA4 V2 的 贴片头提供元件 （裸晶粒 ） 。 晶圆的馈入由晶圆盘完自动完成 ，接着即可以由 SIPLAC E CA4 V2 按 照定制的贴装…
目录 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
版本 04/2018
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《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 1 介绍
版本 04/2018
9
1介绍
本用户手册是操作和设置 SIPLACE
®
晶圆系统 (SWS) 的指导或参考手册。
本文档为原始 《用户手册》。
SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 可以直接从晶圆向 SIPLACE CA4 V2 的贴片头提供元件 （裸晶粒）。
晶圆的馈入由晶圆盘完自动完成，接着即可以由 SIPLACE CA4 V2 按照定制的贴装流程处理元
件。
倒装片处理 - 功能
从晶圆盘到晶圆台运送晶圆是一个全自动化的过程。 之后相关的晶粒将被放置在推送系统上方，
然后该系统会将晶粒从晶圆料膜释放出来。 在这一释放过程后，倒装单元的吸嘴会将晶粒旋转
180°，以供贴片头拾取。
该处理范围可以通过以下选件进行补充：
– 晶粒贴附单元：
晶粒贴附单元从倒装单元吸嘴上获得晶粒并将其旋转，以使其在印制板上也处于与在晶圆上
同样首尾位置。
– 线性浸渍单元
线性浸渍单元为倒装片处理精确涂覆焊剂层。 在从倒装单元获得晶粒后，贴片头将其浸入焊
剂层。
安装在 SIPLACE CA4 V2 中
SWS 可以集成到 SIPLACE CA4 V2 的所有四个装配位置中。 SWS 有两个不同的型号：
SWS 12 (1/3) 1
SWS 12 (2/4) 1
SWS 12 (1/3) 可以安装在 1 号和 3 号位置； SWS 12 (2/4) 可以安装在 2 号和 4 号位置。 1
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
1.1 总览 版本 04/2018
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1.1 总览
图 1.1 - 1 SWS - 后视图
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图 1.1 - 2 SWS - 前视图