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5 SW S 任务 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 5.5 检查倒装单元的弃置箱 版本 04/2018 96 5.5 检查倒装单元的弃置箱 检查和清空倒装单元上的弃置箱 （ 5.4 - 1 中的部件 3） 。 在替换弃置箱时请确保衬底表面的清洁并 保证弃置箱已正确固定在其安装位 置。 否则它们将 不会被传感器辨识。 关闭 SIPLACE CA4 V2 上的侧推拉盖。 5.6 用晶圆交换器系统为 SWS 装…
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 5 SWS 任务
版本 04/2018 5.4 检查和配置倒装单元上的工具和吸嘴
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5.4 检查和配置倒装单元上的工具和吸嘴
打开 SIPLACE CA4 V2 上的侧推拉盖。
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图 5.4 - 1 装有吸嘴和弃置箱的倒装单元
图例
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检查倒装单元上工具和吸嘴的状态和类型。 如有需要，请更换新的或者适用于生产的吸嘴。
您可以使用 SIPLACE 贴片机标准吸嘴或者带有正确适配器吸嘴的橡胶头。
继续检查弃置箱。
(1) 吸嘴段位器 1 (2) 吸嘴段位器 2
(3) 弃置箱
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3
1
5 SWS 任务 《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
5.5 检查倒装单元的弃置箱 版本 04/2018
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5.5 检查倒装单元的弃置箱
检查和清空倒装单元上的弃置箱 （5.4 - 1 中的部件 3）。
在替换弃置箱时请确保衬底表面的清洁并保证弃置箱已正确固定在其安装位置。 否则它们将
不会被传感器辨识。
关闭 SIPLACE CA4 V2 上的侧推拉盖。
5.6 用晶圆交换器系统为 SWS 装入新的元件
针对某晶粒类型 （在用户界面中注明）处理完所有晶圆后，立即将晶圆盘升降机移到吸嘴盘
更换位置，使晶圆盘升降机与更换位置的高度齐平。
移除晶圆盘升降机上的晶圆盘，然后替换已处理完的晶圆。
另外，您也可以用另外一个已经准备好新晶圆的晶圆盘把已经处理完的晶圆盘替换掉。
更换晶圆盘且 SWS 推拉门关闭后，系统将自动执行晶圆盘扫描。 5
5.7 班次更换时的任务
检查倒装头上的工具是否都已经正确固定 （见第 95 页第 5.4 节），接着如有要求，请检查晶
粒贴附头上的工具。 ‐
清除设备上的所有元件。
清空元件弃置箱。
检查是否已安装了正确的多顶针套件 （见第 91 页第 5.3 节 ）。
清除 LDU 内的所有焊剂并使用清洁循环用酒精彻底清洁 LDU。 更多细节，请参见
《SIPLACE LDU-X 用户手册》（德语版项目编号 [00196057-xx]）。
《用户手册》 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 5 SWS 任务
版本 04/2018 5.8 更改 SWS 的设置
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5.8 更改 SWS 的设置
检查晶圆锁定杆的定位方向是否与相关的晶圆尺寸相匹配 （见第 78 页的图 3.4.4.1）。
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检查晶圆盘是否已被正确填装。
调整晶圆盘的支持板，然后插入新的晶圆盘。
检查推送器系统的顶针配置 （见第 91 页第 5.3 节）。
检查倒装单元是否已经安装了正确的工具和吸嘴 （见第 95 页第 5.4 节）。
载入或编制要求的产品 （见 “ 软件指南 ”）。
请注意
配置 SWS
在开始运行 SWS 时，已为其配置了要求的晶圆尺寸和晶圆框厚度。
关于将 SWS 调整到其他尺寸和厚度的说明在 《维修手册》中已做介绍。