JM-10_操作手册 - 第90页
操作手册 5 操作故障的排除方法 5-1 贴片偏移 5-1-1 整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现） 原因 措施 ① “贴片数据”的 X 、 Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据” ( 确认 CAD 坐标或重新 示教等 ) 。 ② BOC 标记位置偏移或脏污。 尤其是 脏污 时，极其容易 导致贴片偏移。 ② 确认并重新设定 BOC 标记。 加强管理，以防弄脏 BOC 标记。 ③ 制作数据时， 在未实施 BOC 校准的状态下…
操作手册
4-12
生产时的其他错误
其他的各种错误处理方法请参见「使用说明书第 2-11 章 生产时的各种处理」。
在此，主要针对 4 种错误，记述其不同发生时间段的处理方法。
4-12-1
芯片站立错误
在吸取元件的元件高度与程序编辑的数据值不同时发生。
发生错误的时间段 确认和处理
元件补给后
随即发生
请检查安装元件的送料器是否挂错。
请进行再示教，检查元件吸取位置有无问题。
正常的生产中
请重新检查元件数据的元件高度。
请清扫吸嘴。
（只限于在元件数据「检查」中设置了「芯片站立」的元件）
4-12-2
异元件错误
吸取元件与程序编辑的数据值不同时发生。
发生错误的时间段 确认和处理
元件补给后
随即发生
请检查安装元件的送料器是否挂错。
请进行再示教，检查元件吸取位置有无问题。
正常的生产中 请重新检查元件数据的元件外形（纵横）尺寸。
（仅限于在元件数据「检查」中设置了「检查异元件」）
4-12-3
元件方向异常错误
吸取元件与程序编辑的数据值不同时发生。
发生错误的时间段 确认和处理
元件补给后
随即发生
请检查安装元件的送料器是否挂错。
请进行再示教，检查元件吸取位置有无问题。
正常的生产中
请重新检查元件数据的元件外形（纵横）尺寸。
请清扫吸嘴。
（仅限于在操作选项中选中了「使用单元」的「元件姿势检查」项目为有效时）
4-12-4
吸取偏移错误
吸取位置发生较大偏移时发生。
发生错误的时间段 确认和处理
元件补给后
随即发生
请检查安装元件的送料器是否挂错。
请进行再示教，检查元件吸取位置有无问题。
请检查送料器的传送量有无错误（使用不同的送料器时）。
正常的生产中
请清扫吸嘴。
（只限于在元件数据「检查」中设置了「吸取偏移」的元件）
4-12
操作手册
5
操作故障的排除方法
5-1
贴片偏移
5-1-1
整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现）
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对
贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对
BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或 BOC
标记的坐标有错误。
⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴
片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向
时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。
5-1
操作手册
5-1-2
整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，
易发生贴片偏移。
③ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
④ 基准销
与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
④ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑤ 基板表面平度差。 ⑤ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑥
贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑥ 实施“自动校准”的“设定组”/
“真空校准”。
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
5-1-3
使基板的一部分发生贴片偏移
原因 措施
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重
新示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
部分有错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标偏移，其周边的
贴片偏移便会增大。
② 确认 CAD
数据，出现错误时，重新设定该部分
贴片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③ 清洁 BOC 标记。
另外，管理上要避免弄脏 BOC 标记。
④支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴
片偏移。
④在发生贴片偏移部分下面重点设置支撑销。
⑤ 基板表面的平度较差。 ⑤
需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑
销配置，有时也会有一些效果。
5-2