JM-10_操作手册 - 第91页

操作手册 5-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）原因措施 ① 未使用 BOC 标记。在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。 ①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，使用模板匹配功能。 ② BOC 标记脏污。在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾向。 ② 清扫 BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。 ③ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易发生贴片偏…

操作手册

操作故障的排除方法

5-1

贴片偏移

5-1-1

整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现）

原因措施

① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新

示教等)。

② BOC 标记位置偏移或脏污。

尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。

② 确认并重新设定 BOC 标记。

加强管理，以防弄脏 BOC 标记。

③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对

贴片坐标进行示教。

③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校

准”，然后再对“贴片数据”进行示教。

④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对

BOC 标记进行示教。

④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。

已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴

片坐标重新示教。

⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或 BOC

标记的坐标有错误。

⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴

片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向

时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X

方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X

坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。

5-1

操作手册

5-1-2

整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）

原因措施

① 未使用 BOC 标记。

在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一

倾向。

①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，

使用模板匹配功能。

② BOC 标记脏污。

在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统

一倾向。

② 清扫 BOC 标记。

另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。

③ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，

易发生贴片偏移。

③ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件

下面要着重设置。

④ 基准销

与基板定位孔之间的间隙过大，基板因

生产过程中的振动而产生移动。

④ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位

方法改变为“外形基准”。

⑤ 基板表面平度差。 ⑤ 重新考虑基板本身。

另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些

效果。

⑥

贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情

况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空

压力将元件吸上来。

⑥ 实施“自动校准”的“设定组”/

“真空校准”。

没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气

软管。

5-1-3

使基板的一部分发生贴片偏移

原因措施

① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重

新示教等)。

② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记

部分有错误。

若某一处的 BOC 标记的坐标偏移，其周边的

贴片偏移便会增大。

② 确认 CAD

数据，出现错误时，重新设定该部分

贴片坐标或 BOC 标记坐标。

③ BOC 标记脏污。

③ 清洁 BOC 标记。

另外，管理上要避免弄脏 BOC 标记。

④支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴

片偏移。

④在发生贴片偏移部分下面重点设置支撑销。

⑤ 基板表面的平度较差。 ⑤

需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑

销配置，有时也会有一些效果。

5-2

操作手册

5-1-4

仅特定的元件发生贴片偏移

原因措施

① 贴片数据设定错误。 ① 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示

教等)

② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标有错误。 ② 确认 CAD

数据，有错误时，重新设定贴片数据。

③ “元件数据”的“扩展”的“激光高度”或

吸嘴选择错误。

③稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度。

另外，吸嘴要选择可稳定吸取的最大吸嘴。

④ “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入

量(补偿量)”设定错误。

④ 重新设定适当的“贴片压入量(补偿量)”。

⑤ 基准领域标记位置偏移或脏污。

※即使移动 BOC 标记，使用基准领域标记的

元件坐标也不变化。

⑤ 重新设定基准领域标记坐标(在已示教的情况

下须确认坐标)。

另外，采取管理措施，以免弄脏基准领域标记

。

⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易

发生贴片偏移。

通常是在某个区域发生贴片偏移。

⑥ 重新设置支撑销。尤其是在发生贴片偏移的元

件下面要重点设置。

5-1-5

贴片角度偏差

原因措施

① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。

② “元件数据”的“元件供应角度”输入错误。

生产中的贴片角度以所供给元件的包装方式为

准，为“元件供给角度(“元件数据”)+贴片角度

(贴片数据)”。

* 元件供给角度仅限顺时针

② 在“元件数据”的“包装方式”中重新设

定元件供给角度。

③ 吸嘴选择错误。

在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角

度和贴片坐标有不统一倾向。

③ 重新选择吸嘴。

选择可稳定吸取元件的吸嘴。

通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸

取的吸嘴中选择大号吸嘴。

模拟形态

元件供给角度

※

贴片(数据)角度贴片(生产)角度

90° 180°

5-3