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3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 120 BE-S pezifikation max. Höhe min. Beinchenraster min. Beinchen breite min. Ballraster…
Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 3 Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 3.6 Bestückkopf
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3.6.2.1 Beschreibung
Der 6-Segment Collect&Place Kopf arbeitet ebenfalls nach dem Collect&Place Prinzip. Mit der
hoch auflösenden digitalen BE-Kamera bestückt der 6-Segment Collect&Place Kopf Bauele-
mente mit einer Kantenlänge von bis zu 27 mm nicht nur genau, sondern auch sehr schnell. Sein
Einsatz empfiehlt sich daher bei größeren Anteilen von IC in den zu fertigenden Produkten. Ge-
rade im Hauptanwendungsbereich von PLCC 44 bis zu QFP 208 führt er zu einer erheblichen
Leistungssteigerung.
3.6.2.2 Betrieb mit Vakuumpumpe
Der 6-Segment Collect&Place Kopf kann zur effizienteren Vakuumerzeugung auf den Betrieb mit
einer Vakuumpumpe umgerüstet werden (siehe Abschnitt 6.16
, Seite 302).
3.6.2.3 Technische Daten
3
6-Segment Collect&Place Kopf mit hoch auflösender
BE-Kamera, Typ 30, 27 x 27, digital
(siehe Abschnitt 3.9.2
, Seite 141)
BE-Spektrum
a
0201 bis 27 x 27 mm²
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
120
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm für BE 18 x 18 mm²
0,35 mm für BE 18 x 18 mm²
0,14 mm für BE 18 x 18 mm²
0,2 mm für BE 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Programmierte Kraftstufe
1
2
3
4
5
Programmierte Aufsetzkraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettentypen 8 xx, 9 xx
X/Y-Genauigkeit
b
± 52,5 m/3,± 70 m/4
Winkelgenauigkeit ± 0,225°/3,± 0,3°/4
Bauelementespektrum 99,8%
BE-Kameratyp 30
Beleuchtungsebenen 5
Einstellmöglichkeit der Beleuch-
tungsebenen
256
5
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
b) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard
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3.6.3 SIPLACE Pick&Place Kopf für hoch genaue IC-Bestückung
Artikel-Nr. 00119833-xx P&P Kopf
3
Abb. 3.6 - 5 Pick&Place Kopf für hoch genaue IC-Bestückung
(1) DP-Achse
(2) Antrieb der Z-Achse
(3) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
3.6.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Der SIPLACE
Pick&Place Kopf eignet sich zur Verarbeitung besonders anspruchsvoller und großer Bauele-