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Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 3 Technische Daten des Automaten Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 3.6 Bestückkopf 121 3.6.3 SIPLACE Pick&Place Kop f für hoch genaue IC-Bestückung Artikel-Nr . 001 19…
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm für BE 18 x 18 mm²
0,35 mm für BE 18 x 18 mm²
0,14 mm für BE 18 x 18 mm²
0,2 mm für BE 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Programmierte Kraftstufe
1
2
3
4
5
Programmierte Aufsetzkraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettentypen 8 xx, 9 xx
X/Y-Genauigkeit
b
± 52,5 m/3,± 70 m/4
Winkelgenauigkeit ± 0,225°/3,± 0,3°/4
Bauelementespektrum 99,8%
BE-Kameratyp 30
Beleuchtungsebenen 5
Einstellmöglichkeit der Beleuch-
tungsebenen
256
5
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
b) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard
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Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 3.6 Bestückkopf
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3.6.3 SIPLACE Pick&Place Kopf für hoch genaue IC-Bestückung
Artikel-Nr. 00119833-xx P&P Kopf
3
Abb. 3.6 - 5 Pick&Place Kopf für hoch genaue IC-Bestückung
(1) DP-Achse
(2) Antrieb der Z-Achse
(3) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
3.6.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Der SIPLACE
Pick&Place Kopf eignet sich zur Verarbeitung besonders anspruchsvoller und großer Bauele-
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
3.6 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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mente. Die Bauelemente werden vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition
optisch zentriert und in die erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von
geregelter Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte gesetzt.
Standardpipetten des Pick&Place Kopfes sind die Pipetten vom Typ 5xx. Mit einem Adapter las-
sen sich aber auch die Pipetten vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place Köpfe vom Typ
8xx und 9xx verwenden.
3.6.3.2 Technische Daten
3
Pick&Place Kopf
Fine-Pitch Kamera
BE-Kameratyp 36
(siehe Abschnitt 3.9.3
,
Seite 142
)
Pick&Place Kopf
Fine-Pitch Kamera
BE-Kameratyp 33
(siehe Abschnitt 6.3.2
,
Seite 283
)
Pick&Place Kopf
Flip-Chip Kamera
BE-Kameratyp 25
(siehe Abschnitt 6.3.1
,
Seite 281
)
BE-Spektrum
a
0603 bis SO, PLCC,
QFP, BGA, Sonder-BE,
Bare Die, Flip-Chip
0402 bis SO, PLCC,
QFP, BGA, Sonder-BE,
Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC,
QFP, Sockel, Stecker,
BGA, Sonder-BE, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(Einfachmessung)
85 x 85 mm² oder
max. 200 x 125 mm²
(mit Einschränkungen)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(Einfachmessung)
85 x 85 mm² oder
max. 200 x 125 mm²
(mit Einschränkungen)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(Einfachmessung)
100 g
Programmierbare
Aufsetzkraft 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N