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Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 3 Technische Daten des Automaten Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 3.9 Visionsystem 139 3.9 V isionsystem An jedem Collect&Place Kopf ist eine BE-Kamera integriert (si…

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3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
3.8 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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LP-Wölbung nach unten max. 0,5 mm
3
→ Verwenden Sie Magnetstiftunterstützungen, um diesen Wert zu erreichen.
Leiterplatte
Magnetstift-
unterstützung
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Transportwange
0,5 mm
Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 3 Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 3.9 Visionsystem
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3.9 Visionsystem
An jedem Collect&Place Kopf ist eine BE-Kamera integriert (siehe Abb. 3.6 - 2 Seite 114 und
3.6 - 4
Seite 118).
Beim D1i-Automaten ist die stationäre BE-Kamera, Typ 36, für den Pick&Place Kopf am Maschi-
nenrahmen befestigt (Pos. 1 in Abb. 3.9 - 1
).
3
Abb. 3.9 - 1 D1i-Automat: Montageposition der stationären BE-Kamera, Typ 36
Mit Hilfe des BE-Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den Leiterplatten
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Die LP-Kamera (Pos. 2 in Abb. 3.9 - 5
Seite 143 ist an der Unterseite des Portals befestigt. Mit
Hilfe von Passmarken auf den Zuführmodulen ermitteln sie die exakte Abholposition von Bauele-
menten, was speziell für kleine Bauelemente von Bedeutung ist.
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
3.9 Visionsystem Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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3.9.1 BE-Kamera C&P, Typ 28, 18 x 18, digital
3.9.1.1 Aufbau
3
Abb. 3.9 - 2 BE-Kamera C&P, Typ 28, 18 x 18, digital
3
(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.9.1.2 Technische Daten
3
BE-Maße 0,5 x 0,5 mm² bis 18,7 x 18,7 mm²
BE-Spektrum 0402 bis PLCC44 inkl. BGA, BGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Beinchenbreite 0,2 mm
Min. Ballraster 0,35 mm
Min. Balldurchmesser 0,2 mm
Gesichtsfeld 24,5 x 24,5 mm²
Beleuchtungsart Auflicht (5 frei programmierbare Ebenen)