IPC-A-610E CN2010年4月 - 第145页
可接受 - 1，2，3级 • 通 孔插装 的 引线 从 元器 件本 体 、 焊 料 球 或 引线 熔 接 点 延 伸 至 引线弯曲起始点 的 距离 ， 至 少 为一个 引线直径 或 厚度 ， 但 不 小 于 0.8mm [0.031in] 。 可接受 - 1级 制 程警 ⽰-2 级 缺 陷 -3 级 • 通 孔插装元器 件的 引线 从 元器 件本 体 、 焊 料 球 或 元器 件本 体引线 密 封 处到 引线弯曲起始点 的 距离 ， 小…
可接受 - 1，2，3级
• 元器件引线内弯半径满足表7-1的要求。
表7-1 引线内弯半径
引线直径 （D）
或厚度（T） 最⼩内弯半径（R）
<0.8mm[0.031in] 1倍D/T
0.8mm[0.031in]至
1.2mm[0.0472in]
1.5倍D/T
>1.2mm[0.0472in] 2倍D/T
注：矩形引线采用厚度（T）。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 内弯半径不满足表7-1的要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线扭折。
R
D
R
T
图7-7
图7-8
图7-9
7 通孔技术
7.1.2 元器件的安放 – 引线成形
7-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
7.1.2.1 元器件的安放 – 引线成形 – 弯曲
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可接受 - 1，2，3级
• 通 孔插装的 引线从 元器件本体、焊料球或
引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，
至少为一个引线直径或厚度，但不小于0.8mm
[0.031in]。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 通孔插装元器件的引线从元器件本体、焊料球
或元器件本体引线密封处到引线弯曲起始点
的距离，小于1倍引线直径或0.8mm[0.031in]，
取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线熔接处、焊料球或元器件本体引线密封
处有裂缝。
• 引线损伤超过7.1.2.3节的限值。
L
L
V µF V µF
L
1
2
图7-10
1. 焊料球
2. 熔接
图7-12
图7-11
7 通孔技术
7.1.2.1 元器件的安放 – 引线成形 – 弯曲（续）
7-7IPC-A-610E-2010
2010年4月
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元器件按照以下任一结构或组合结构安装：
•按照传统方式采用90°（标称）引线弯曲将引线直接装到安装孔内。
• 驼峰弯曲结构。若使用单驼峰结构，可能会使元器件本体偏离中心位置。
•经由用户同意或存在设计上的限制，可使用其他类型弯曲结构。
如果安装孔的位置不利于采用标准弯曲并且不存在引线与相邻元器件引线或导体短路的可能性时，
可以使用环形弯曲。使用环形弯曲可能影响电路阻抗等特性，因此，应当得到设计工程部门的认可。
如图7-14所示，有些预先成形的应力释放弯曲常常不能满足径向引线元器件不弯曲垂直安装的最大
间距要求，见7.1.6节。元器件与板面之间的最大距离是由设计要求和产品的使用环境决定的。而元
器件预成形设备和制造商推荐的元器件引线弯曲规范以及制造能力决定了它的局限性。这可能需要
改变工具以满足最终使用要求。
可接受
- 1，2，3级
• 引线被成形以提供应力释放。
•从元器件本体伸出的引线部分大致与元器件
本体主轴线平行。
• 插入孔的引线部分大致与板面垂直。
•由于采用某种类型的应力释放弯曲可能使元
器件本体偏离中心位置。
2
3
1
图7-13
1. 典型的是4-8倍线径
2. 最⼩1倍线径
3. 最⼩2倍线径
图7-14
7 通孔技术
7.1.2.2 元器件的安放 – 引线成形 – 应⼒释放
7-8 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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