IPC-A-610E CN2010年4月 - 第150页
可接受 - 1，2，3级 • 元器 件和 零 部 件以不 阻塞焊 料 流向 要求 焊 接 的 镀 通 孔 的主面（ 焊 接 终止 面） 焊盘 的方 式 安 放 。 制 程警 ⽰-2 级 缺 陷 -3 级 • 元器 件和 零 部 件 阻塞焊 料 流向 要求 焊 接的 镀 通 孔 的主面（ 焊 接 终止 面） 焊盘 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 元器 件和 零 部 件的 安 装 违 反 最小 电 气 间 隙 。 2 1 图7-22 1.…
可接受 - 1，2，3级
• 套管未妨碍形成所要求的焊接连接（A）。
• 套管覆盖需保护的区域（B）。
缺陷 - 2，3级
• 套管开裂和／或松开（A）。
缺陷 - 1，2，3级
• 要求加 套管的 元器件 引线或导线没有 加套
管。
• 套管损伤／不足，不能起到防止短路的作用。
• 套管妨碍形成所要求的焊接连接。
• 跨越非公共导体的元器件引线违反了最小电
气间隙（B）。
B
A
图7-20
A
B
图7-21
7 通孔技术
7.1.3 元器件的安放 – 引线跨越导体
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2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 元器件和零部件以不阻塞焊料流向要求焊接
的镀通孔的主面（焊接终止面）焊盘的方式
安放。
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 元器件和零部件阻塞焊料流向要求焊接的镀
通孔的主面（焊接终止面）焊盘。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件和零部件的安装违反最小电气间隙。
2
1
图7-22
1. 绝缘垫
2. 限位装置
1
2
3
4
图7-23
1. 硬安装⾯
2. 空⽓
3. 元器件本体
4. 焊料
1
2
3
4
图7-24
1. ⾮⾦属
2. 紧固件
3. 元器件外壳
4. 导电图形
7 通孔技术
7.1.4 元器件的安放 – 通孔阻塞
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2010年4月
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这些要求适用于双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）和插座。
注：某些情况下元器件与印制板之间装有散热器，可能需要制定另外的要求。
⽬标 - 1，2，3级
• 所有引线上的支撑肩紧靠焊盘。
• 引线伸出长度满足要求，见7.3.3节和7.4.3节。
可接受 - 1，2，3级
• 元器件的倾斜限制在引线最小伸出长度和高
度要求范围内。
图7-25
图7-27
图7-26
图7-28
图7-29
7 通孔技术
7.1.5 元器件的安放 – DIP／SIP器件和插座
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2010年4月
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