IPC-A-610E CN2010年4月 - 第151页
这些 要求 适 用于 双 列 直插封装 （ DIP ） 、单列 直插封装 （ SIP ）和 插座 。 注 ： 某 些 情况 下 元器 件与 印 制 板 之 间 装 有 散热器 ，可能 需 要制 定 另 外 的要求。 ⽬标 - 1，2，3级 • 所有 引线 上的支 撑 肩 紧 靠 焊盘 。 • 引线伸 出长 度 满足 要求， 见 7.3.3 节 和 7.4.3 节 。 可接受 - 1，2，3级 • 元器 件的 倾 斜 限制在 引线最小伸 …
可接受 - 1，2，3级
• 元器件和零部件以不阻塞焊料流向要求焊接
的镀通孔的主面（焊接终止面）焊盘的方式
安放。
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 元器件和零部件阻塞焊料流向要求焊接的镀
通孔的主面（焊接终止面）焊盘。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件和零部件的安装违反最小电气间隙。
2
1
图7-22
1. 绝缘垫
2. 限位装置
1
2
3
4
图7-23
1. 硬安装⾯
2. 空⽓
3. 元器件本体
4. 焊料
1
2
3
4
图7-24
1. ⾮⾦属
2. 紧固件
3. 元器件外壳
4. 导电图形
7 通孔技术
7.1.4 元器件的安放 – 通孔阻塞
7-12 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
这些要求适用于双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）和插座。
注：某些情况下元器件与印制板之间装有散热器，可能需要制定另外的要求。
⽬标 - 1，2，3级
• 所有引线上的支撑肩紧靠焊盘。
• 引线伸出长度满足要求，见7.3.3节和7.4.3节。
可接受 - 1，2，3级
• 元器件的倾斜限制在引线最小伸出长度和高
度要求范围内。
图7-25
图7-27
图7-26
图7-28
图7-29
7 通孔技术
7.1.5 元器件的安放 – DIP／SIP器件和插座
7-13IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件的倾斜超出元器件最大高度限制。
•由于 元器件 倾 斜 使引线伸出不满足验收要
求。
图7-30
图7-31
图7-32
7 通孔技术
7.1.5 元器件的安放 – DIP／SIP器件和插座（续）
7-14 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE