IPC-A-610E CN2010年4月 - 第152页
缺 陷 - 1，2，3级 • 元器 件的 倾 斜超 出 元器 件 最 大高 度 限制。 •由 于 元器 件 倾 斜 使引线伸 出不 满足 验收要 求。 图7-30 图7-31 图7-32 7 通孔技术 7.1.5 元器件的安放 – DIP／SIP器件和插 座 （续） 7-14 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLI…
这些要求适用于双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）和插座。
注：某些情况下元器件与印制板之间装有散热器，可能需要制定另外的要求。
⽬标 - 1，2，3级
• 所有引线上的支撑肩紧靠焊盘。
• 引线伸出长度满足要求，见7.3.3节和7.4.3节。
可接受 - 1，2，3级
• 元器件的倾斜限制在引线最小伸出长度和高
度要求范围内。
图7-25
图7-27
图7-26
图7-28
图7-29
7 通孔技术
7.1.5 元器件的安放 – DIP／SIP器件和插座
7-13IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 元器件的倾斜超出元器件最大高度限制。
•由于 元器件 倾 斜 使引线伸出不满足验收要
求。
图7-30
图7-31
图7-32
7 通孔技术
7.1.5 元器件的安放 – DIP／SIP器件和插座（续）
7-14 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• 元器件与板面垂直，其底面与板面平行。
• 元器件底面与板面／盘之间的间隙在0.3mm
[0.012in]到2mm[0.079in]之间。
可接受 - 1，2，3级
• 元器件倾斜不违反最小电气间隙（C）。
制程警⽰ - 2，3级
• 元器件底面与板面／盘之间的距离小于0.3mm
[0.012in]或大于2mm[0.079in]，见7.1.4节。
缺陷 - 1，2，3级
• 违反最小电气间隙。
注：有些与外壳或面板有配接要求的元器件不
能倾斜，例如：拨动开关、电位计、LCD和LED
等。
图7-33
C
图7-34
7 通孔技术
7.1.6 元器件的安放 – 径向引线 – 垂直
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