IPC-A-610E CN2010年4月 - 第164页
缺 陷 - 1，2，3级 • 焊盘 与 未绝缘元器 件本 体 之 间的 距离 小 于 最 小 电 气 间 隙 ，图 7-60 。 • 未绝缘 的 金属夹 或 其 他 加固装 置 没 有与下面 的电 路 绝缘 。 • 固定夹 没 有 夹紧元器 件，图 7-61 （ A ） 。 • 元器 件中心 或 重 心 没 有 落 在 固定夹内 ，图 7-61 （ B ， C ） 。 图7-60 A B C 图7-61 7 通孔技术 7.2.1 元器件…
⽬标 - 1，2，3级
• 用绝缘材料将未绝缘的金属元器件与下面的
电路隔离。
•采用绝缘材料将用于固定元器件的未绝缘的
金属固定夹和其它加固装置与下面的电路隔
离。
• 焊盘与未绝缘的元器件本体之间的间距大于
最小电气间隙。
可接受 - 1，2，3级
• 固定夹在元器件的两端接触夹紧（A）。
• 元器件以重心落在固定夹内安放（B，C）。
• 元器件端部齐平或超出固定夹末端（C）。
1
2
3
3
4
图7-58
1. 导电图形
2. ⾦属固定夹
3. 绝缘材料
4. 间隙
A
B
C
1
2
3
4
图7-59
1. 固定夹
2. 不规则体
3. 俯视图
4. 重⼼
7 通孔技术
7.2 元器件的固定
7-25IPC-A-610E-2010
2010年4月
7.2.1 元器件的固定 – 固定夹
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缺陷 - 1，2，3级
• 焊盘与未绝缘元器件本体之间的距离小于最
小电气间隙，图7-60。
• 未绝缘的金属夹或其他加固装置没有与下面
的电路绝缘。
• 固定夹没有夹紧元器件，图7-61（A）。
• 元器件中心或重心没有落在固定夹内，图7-61
（B，C）。
图7-60
A
B
C
图7-61
7 通孔技术
7.2.1 元器件的固定 – 固定夹（续）
7-26 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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要求加固且图纸没有提供要求时，应当采用以下要求。这些要求不适用于SMT元器件（见8.1节）。
不需要采用放大装置对加固进行目视检查。1.75至4倍的放大倍数可用于仲裁检查。
对于粘合剂的固化要求，可参考粘合剂制造商的指南。
7 通孔技术
7.2.2 元器件的固定 – 粘合剂粘接
7-27IPC-A-610E-2010
2010年4月
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