IPC-A-610E CN2010年4月 - 第165页

要求 加固 且 图 纸没 有提供要求时， 应 当 采 用以下要求。 这些 要求不 适 用于 S MT 元器 件（ 见 8.1 节 ） 。 不 需 要 采 用 放 大 装 置对 加固进 行 目 视检 查 。 1.75 至 4 倍 的 放 大 倍 数 可用于 仲裁 检 查 。 对于 粘 合 剂 的 固 化 要求，可参 考 粘 合 剂 制 造商 的 指南 。 7 通孔技术 7.2.2 元器件的固定 – 粘合剂粘接 7-27 IPC-A-610…

100%1 / 416
缺陷 - 1，2，3级
• 焊盘与未绝缘元器件本体之间的距离小于最
小电气间隙，图7-60。
• 未绝缘的金属夹或其他加固装置没有与下面
的电路绝缘。
• 固定夹没有夹紧元器件，图7-61（A）。
• 元器件中心或重心没有落在固定夹内，图7-61
（B，C）。
图7-60
A
B
C
图7-61
7 通孔技术
7.2.1 元器件的固定 – 固定夹（续）
7-26 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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要求加固且图纸没有提供要求时，应当采用以下要求。这些要求不适用于SMT元器件（见8.1节）。
不需要采用放大装置对加固进行目视检查。1.75至4倍的放大倍数可用于仲裁检查。
对于粘合剂的固化要求，可参考粘合剂制造商的指南。
7 通孔技术
7.2.2 元器件的固定 – 粘合剂粘接
7-27IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合
剂对元器件的粘接范围至少为其长度（L）的
50%，其直径（D）的25%。一侧粘合剂粘接
高度不超过元器件直径的50%。与安装表面的
附着明显。粘合剂大致位于元器件本体的中
心。
• 未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有
两点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其
长度（L）的25%，其周长的25%。与安装表
面的附着明显。
• 对于加有套管的轴向引线元器件（玻璃体元
器件除外），粘合剂接触元器件的两个端面，
粘接高度为元器件直径的25-50%（高度）。
•当有要求时，玻璃体元器件在涂布粘合剂之
前要加套管。
• 粘合剂，如支撑、加固等所用的，没有接触
加有套管的玻璃本体元器件上未被套管覆盖
的区域。
• 对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元
器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，
粘接高度至少为元器件高度的25%。
• 对于多个垂直放置的元器件，粘合剂对每个元
器件的粘接范围至少为其长度（L）的50%，
且粘合剂在各元器件之间连续涂布，粘合剂
与安装表面有明显的附着，粘合剂对每个元
器件的粘接范围至少为其周长的25%。
• 粘合剂已固化。
L
Min 25% D
Max 50% D
D
50% L
L
Min 50% L
1
2
3
图7-62
1. 粘合剂
2. 俯视图
3. 周长的25%
L
L
Min 50% L
Min 50% L
1
2
2
图7-63
1. 俯视图
2. 粘合剂
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件
7-28 IPC-A-610E-2010
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