IPC-A-610E CN2010年4月 - 第167页
未建⽴ -1 级 制 程警 ⽰-2 级 缺 陷 -3 级 • 未加 套 管水平放 置的 元器 件, 粘 接高 度 超 过 元器 件 直径 的 50% , 只 要 俯 视 元器 件时可 见 元 器 件本 体 的 整 个 顶部 。 • 对于 加 有套 管 的 玻璃 本 体元器 件, 粘 合 剂 对 元器 件 两 侧 的 粘 接 范围没 有达到 元器 件长 度 的 50%-100% 。 制 程警 ⽰-1 级 缺 陷 - 2,3级 • 对于 加…

可接受 - 1,2,3级
• 未加套管水平放置的元器件上,一侧的粘合
剂对元器件的粘接范围至少为其长度(L)的
50%,其直径(D)的25%。一侧粘合剂粘接
高度不超过元器件直径的50%。与安装表面的
附着明显。粘合剂大致位于元器件本体的中
心。
• 未加套管垂直放置的元器件上,至少分布有
两点粘合剂,对元器件的粘接范围至少为其
长度(L)的25%,其周长的25%。与安装表
面的附着明显。
• 对于加有套管的轴向引线元器件(玻璃体元
器件除外),粘合剂接触元器件的两个端面,
粘接高度为元器件直径的25-50%(高度)。
•当有要求时,玻璃体元器件在涂布粘合剂之
前要加套管。
• 粘合剂,如支撑、加固等所用的,没有接触
加有套管的玻璃本体元器件上未被套管覆盖
的区域。
• 对于加有套管的玻璃体元器件,粘合剂在元
器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%,
粘接高度至少为元器件高度的25%。
• 对于多个垂直放置的元器件,粘合剂对每个元
器件的粘接范围至少为其长度(L)的50%,
且粘合剂在各元器件之间连续涂布,粘合剂
与安装表面有明显的附着,粘合剂对每个元
器件的粘接范围至少为其周长的25%。
• 粘合剂已固化。
L
Min 25% D
Max 50% D
D
50% L
L
Min 50% L
1
2
3
图7-62
1. 粘合剂
2. 俯视图
3. 周长的25%
L
L
Min 50% L
Min 50% L
1
2
2
图7-63
1. 俯视图
2. 粘合剂
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件
7-28 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

未建⽴ -1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 未加套管水平放置的元器件,粘接高度超过
元器件直径的50%, 只要俯视元器件时可见元
器件本体的整个顶部。
• 对于加有套管的玻璃本体元器件,粘合剂对
元器件两侧的粘接范围没有达到元器件长度
的50%-100%。
制程警⽰-1级
缺陷 - 2,3级
• 对于加有套管的轴向引线元器件(玻璃体元
器件除外),粘合剂没有接触元器件的两个端
面,或粘接高度小于元器件直径的25%,或大
于元器件直径的50%(高度)。
•由于被粘合剂覆盖,俯视元器件时不可见元
器件本体的整个顶部。
• 对于加有套管的玻璃体元器件,粘接高度未
达到元器件高度的25%。
未建⽴ -1
级
缺陷 - 2,3级
• 对于加有套管的玻璃体元器件, 俯视元器件
时不可见元器件本体的整个顶部。
L
Min 25% D
Max 50% D
50% L
2
3
L
Min 50% L
1
2
3
图7-64
1. <长度的50%
2. 俯视图
3. <周长的25%
图7-65
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件(续)
7-29IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1,2,3级
• 未加套管水平放置的元器件上,一侧的粘合
剂对元器件的粘接范围小于元器件长度(L)
的50%,或小于其直径(D)的25%。
• 未加套管垂直放置的元器件上,粘合剂的涂
布点少于2点,对元器件的粘着范围小于其长
度(L)的25%,或小于其周长的25%。
• 水平放置的元器件上,粘合剂的粘接高度超
过元器件直径的50%,俯视元器件时不可见元
器件本体的整个顶部。
•多个垂直放置的元器件上,粘合剂对每个元
器件的粘接范围小于其长度(L)的50%,对
于小于其周长25%的粘接,粘合剂在元器件之
间的涂布不连续。
• 粘合剂与安装表面的附着不明显。
• 非绝缘的金属外壳元器件 粘 接于导电图形
上。
• 待焊接区域的粘合剂阻碍了满足表7-4、表7-5
或表7-7的要求。
•硬
质的粘合剂,如支撑、加固等所用的,接
触了玻璃体元器件上未被套管覆盖的区域,
图7-65。
• 粘合剂未固化。
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件(续)
7-30 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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