IPC-A-610E CN2010年4月 - 第168页
缺 陷 - 1，2，3级 • 未加 套 管水平放 置的 元器 件上，一 侧 的 粘 合 剂 对 元器 件的 粘 接 范围 小 于 元器 件长 度 （ L ） 的 50% ， 或 小 于 其直径 （ D ）的 25% 。 • 未加 套 管垂直放 置的 元器 件上， 粘 合 剂 的涂 布点少 于 2 点 ，对 元器 件的 粘 着范围 小 于 其 长 度 （ L ）的 25% ， 或 小 于 其 周长的 25% 。 • 水平放 置的 元器 件…
未建⽴ -1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 未加套管水平放置的元器件，粘接高度超过
元器件直径的50%, 只要俯视元器件时可见元
器件本体的整个顶部。
• 对于加有套管的玻璃本体元器件，粘合剂对
元器件两侧的粘接范围没有达到元器件长度
的50%-100%。
制程警⽰-1级
缺陷 - 2，3级
• 对于加有套管的轴向引线元器件（玻璃体元
器件除外），粘合剂没有接触元器件的两个端
面，或粘接高度小于元器件直径的25%，或大
于元器件直径的50%（高度）。
•由于被粘合剂覆盖，俯视元器件时不可见元
器件本体的整个顶部。
• 对于加有套管的玻璃体元器件，粘接高度未
达到元器件高度的25%。
未建⽴ -1
级
缺陷 - 2，3级
• 对于加有套管的玻璃体元器件, 俯视元器件
时不可见元器件本体的整个顶部。
L
Min 25% D
Max 50% D
50% L
2
3
L
Min 50% L
1
2
3
图7-64
1. <长度的50%
2. 俯视图
3. <周长的25%
图7-65
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件（续）
7-29IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合
剂对元器件的粘接范围小于元器件长度（L）
的50%，或小于其直径（D）的25%。
• 未加套管垂直放置的元器件上，粘合剂的涂
布点少于2点，对元器件的粘着范围小于其长
度（L）的25%，或小于其周长的25%。
• 水平放置的元器件上，粘合剂的粘接高度超
过元器件直径的50%，俯视元器件时不可见元
器件本体的整个顶部。
•多个垂直放置的元器件上，粘合剂对每个元
器件的粘接范围小于其长度（L）的50%，对
于小于其周长25%的粘接,粘合剂在元器件之
间的涂布不连续。
• 粘合剂与安装表面的附着不明显。
• 非绝缘的金属外壳元器件 粘 接于导电图形
上。
• 待焊接区域的粘合剂阻碍了满足表7-4、表7-5
或表7-7的要求。
•硬
质的粘合剂，如支撑、加固等所用的，接
触了玻璃体元器件上未被套管覆盖的区域，
图7-65。
• 粘合剂未固化。
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件（续）
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本节特别适用于那些未平贴板子的包封或灌封变压器和／或线圈。
可接受 - 1，2，3级
• 粘接要求应该标注于工程文件中，但作为最
低要求，每根引线承重7克或以上且无机械支
撑的元器件，元器件周边至少有4处均匀分布
的粘接点（A）。
• 粘接范围至少达到元器件总周长的20%（B）。
• 粘合剂牢固地粘附于元器件的底部和侧面以
及印制电路板（C）。
• 粘 合 剂材料 没 有 影响形 成所要求
的焊接连
接。
缺陷 - 1，2，3级
• 粘接范围低于规定的要求。
•每根引线承重7克或以上的元器件，粘接点少
于4处（A）。
• 粘合剂没有润湿元器件底部和侧面以及印制
电路板，呈现附着不良（B）。
• 粘接范围小于元器件总周长的20%（C）。
• 粘 合 剂形成的支柱 太 细 以 致 不能很好地支
撑（D）。
• 粘合剂材料影响形成所要求的焊接连接。
A
B
C
图7-66
图7-67
A, C
C
B B, D
7 通孔技术
7.2.2.2 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 架⾼元器件
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