IPC-A-610E CN2010年4月 - 第17页
客户 （用 户 ）对 确 定 组件 评估 所 采 用的 级 别 负 有 最终 责 任。 如 用 户 和制 造商 未 建 立 和 未 文 档 化 验收 级 别，制 造商 可 确 定 验收 级 别。 1.4 对要求的说明 本标准为 完 成 后 的电子组件提供了验收要求。 当 所提出的要求不能通 过 可接受、制程警示和 缺陷条件 定 义时， 采 用 “ 应 当 ” 来 确 定 要求。 本文件 “ 应 当 ” 一 词 对所有 级 别 或 产品的…
标至缺陷各转变界限的基本技术原理。此外，
还提供了支持资料以帮助更广泛地理解与性能
有关但通常用目视评定方法又不易察觉的工艺
问题。
IPC-AJ-820提供的解释应该有助于定夺对定义为
缺陷的情况的处置、与制程警示相关的工艺问
题、以及回答澄清有关使用和应用本规范的疑
问。除非合同文件中特别注明，合同引用IPC-A-
610并不强制另外引用IPC-AJ-820的内容。
1.2 ⽬的
本文件的外观目检标准体现了现行IPC标准以及
其他适用规范的要求。为引用和使用本文件内容
的用户考虑，涉及的组件或产品应该符合其他
现行IPC规范，如IPC-7351、IPC-2220（系列）、
IPC-6010（系列）和IPC-A-600。如果组件不符
合这些文件的要求或其等效要求，那么验收要求
应当由客户和供应商协商确定。
本文件中的插图描绘的是每页标题所指的具体
主题。每张图片都附有简短的文字说明。本标
准无意排斥任何元器件安装程序，也无意排斥
为实现电气连接所采用的任何助焊剂和焊料涂
敷程序。不过所使用的方法应当确保所形成的
焊接连接符合本文件描述的可接受性要求。
当图⽚与相关⽂字说明有出⼊时，总是以⽂字
说明为优先。
1.3
分级
接收和/或拒收的决定应当基于适用文件，如合
同、图纸、技术规范、标准和参考文件。本文
件规定的要求反映了如下三个产品级别：
1级 - 普通类电⼦产品
包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。
2级
- 专⽤服务类电⼦产品
包括那些要求持续 运 行 和 较 长 使用寿命的产
品，最好能保持不间断工作但该要求不严格。
一般情况下不会因使用环境而导致故障。
3级 - ⾼性能电⼦产品
包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关
键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，
且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品
必须能够正常运行，例如救生设备或其他关键
系统。
表1-1 相关⽂件概要
⽂件⽤途 ⽂件编号 说明
设计标准 IPC-2220(系列)
IPC-7351
IPC-CM-770
反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步骤多少的产品
复杂性级别(A, B, C级)的设计要求。
辅助印制板裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南，裸板制造工艺主要关
注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装元器件和通孔插
装元器件要素时，通常在设计和形成文件过程中就需考虑采用该指南。
成品文件 IPC-D-325 描述符合客户或最终产品组装要求的成品板具体指标的印制板光板制作的文
件的要求。细节可参考也可不参考行业规范或工艺标准，以及客户选择的或
内部的标准要求。
成品标准 J-STD-001 焊接的电气和电子组件的要求，描述了最终产品的最低可接受条件、评定方
法(测试方法)、测试频度以及对过程控制要求的适用能力。
可接受性标准 IPC-A-610 有关印制板和/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标
准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控(制程警示或缺陷)情
形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性文件。
培训计划(可选)为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要求等验收标准
所需要的，规定了教学流程和方法的有关培训要求的文件。
返工和返修 IPC-7711/7721 提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层压板材料、导
线和镀覆孔的修改与维修的操作程序文件。
1 电⼦组件的可接受性
前⾔（续）
1-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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客户（用户）对确定组件评估所采用的级别负
有最终责任。如用户和制造商未建立和未文档
化验收级别，制造商可确定验收级别。
1.4 对要求的说明
本标准为完成后的电子组件提供了验收要求。
当所提出的要求不能通过可接受、制程警示和
缺陷条件定义时，采用“应当”来确定要求。
本文件“应当”一词对所有级别或产品的制造
商提出了要求，不满足这一要求即不符合本标
准。
所有产品应当满足组装图/文件的要求以及本标
准指定适用产品等级的要求。硬件缺失或元器
件缺失对所有级别产品都是缺陷。
1.4.1 验收条件
当IPC-A-610被引用或经由合同要求作为检验
和/或验收的唯一文件时，IPC
J-STD-001的要求
《焊接的电气和电子组件要求》将不适用，除
非另有明确要求。
当合同要求使用本标准，本标准中所有适用的
要求（包括产品等级-见1.4.1）应当被实施于所
有适用的分包合同中。
出现冲突时，按以下优先次序执行：
1. 用户与制造商之间达成的采购文件。
2. 反映用户具体要求的总图或总装图。
3. 用户引用或合同协议引用IPC-A-610。
当其他文件同时与IPC-A-610被引用时，应当在
采购文件中规定其优先顺序。
各级产品均给出四级验收条件：目标条件、可
接受条件、缺陷条件或制程警示条件。
1.4.1.1
⽬标条件
是指近乎完美/首选的情形，然而这是一种理想
而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用
环境下的可靠性并非必要的情形。
1.4.1.2 可接受条件
是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整
性和可靠性的特征。
1.4.1.3
缺陷条件
缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保
外形、装配和功能（3F）的情况。缺陷情况应当
由制造商根据设计、服务和客户要求进行处置。
处置可以是返工、维修、报废或照样使用。其
中维修或“照样使用”可能需要客户的认可。
1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味
着对3级也是缺陷。
1.4.1.3.1 处置
决定缺陷应该作何种处理。处置包括但不限于
返工、照样使用、报废或维修。
1.4.1.4
制程警⽰条件
制程警示（非缺陷）是指没有影响到产品的外
形、装配和功能（3F）的情况。
•这种情况是由于材料、设计和/或操作人员/
机器设备等相关因素引起的，既不能完全满
足可接受条件又非缺陷。
• 应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实
行监控。当制程警示的数量表明制程发生变
异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工
艺进行分析。结果可能要求采取措施以降低
制程变异程度并提高产量。
• 不要求对单一性制程警示进行处置。
1.4.1.4.1
制程控制⽅法
计划、实施和评估生产焊接的电气/电子组件的
制造过程，要用到各种过程控制方法。具体到不
同的公司和运作模式，或者在相关制程控制中
所考虑的变量和最终产品所要求具备的性能差
异，导致对于制程控制的理念、实施策略、工具
和技能，会有不同的侧重。制造商要保存制程
控制现场记录和持续改进计划的客观证据，以
备审核。
1
电⼦组件的可接受性
前⾔（续）
1-3IPC-A-610E-2010
2010年4月
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1.4.1.5 组合情况
除了考虑各特征单独对产品可接受性的影响，
还必须考虑他们的累积效果，即使每个特征单
独来看都算不上缺陷。可能发生的组合形式如
此之多，不允许在本规范的内容和范围内给出全
面的定义，但制造商必须警惕出现这种组合和
累积的可能性以及其对产品性能的影响。
本规范所定义和制定的可接受性条件只分别考
虑了它们各自单独对相应级别产品可靠运行的
影响。当相关情况有可能相互叠加时，对产品性
能累积的影响可能是巨大的。例如：最小焊料
填充量的不足与最大侧面偏移和最小末端重叠
组合，可能导致机械连接完整性的大大降低。
制造商负有鉴别这类情况发生的责任。
1.4.1.6 未涉及情形
未被明确规定为缺陷或制程警示的情况均可考
虑为可接受条件，除非能被认定为对产品的外
形、装配或功能（3F）产生影响。
1.4.1.7
特殊设计
IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准，无法
涵盖所有可能的元器件与产品设计组合情况。
当采用非通用和/或特殊技术时，可能有必要开
发特殊的工艺及验收要求。当然，若存在相似
特征，本文件可以作为产品验收要求的指南。
在考虑产品性能要求时，特殊定义对考虑具体
特性是必要的。特殊要求的开发应该有用户的
参与或经用户同意。对于3级产品，要求应当包
括产品验收规定。
只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些要
求，以考虑将其纳入本标准的更新版本。
1.5
术语和定义
本文件中带“*”的术语均引自IPC-T-50。
1.5.1
板⾯⽅向
本文件通篇使用以下术语定义板面。当采用一
些要求时，如表7-4、7-5和7-7，应当考虑到起
始面和终止面。
1.5.1.1 *主⾯
总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。
（通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一
面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件
面或焊接终止面）。
1.5.1.2 *辅⾯
与主面相 对的封装与 互 连 结构（ PCB）面。
（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起
始面）。
1.5.1.3
焊接起始⾯
焊接起始面是指印制电路板上施加焊料的那一
面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是PCB
的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是
PCB的主面。
1.5.1.4 焊接终⽌⾯
焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的
那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是
PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也
可能是PCB的辅面。
1.5.2 *冷焊接连接
是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊
接连接。（这种现象是由于焊料中杂质过多，焊
接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所
致。）
1.5.3
电⽓间隙
贯穿本文的，不绝缘的非公共导体（如导体图
形、材料、部件或残留物）间的最小间距称为
“最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、
或由批准的或受控文件规定。绝缘材料必须保
证足够的电气隔离。在无据可查的情况下，使用
附录A（源自IPC-2221)。对于所有级别产品，
任何违反最小电气间隙的情况都是缺陷。
1.5.4
⾼电压
术语“高电压”的含义因设计与用途而异。本
文件中有关高电压的要求只有在图纸/采购文件
特别要求时适用。
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