IPC-A-610E CN2010年4月 - 第177页
缺 陷 - 1，2，3级 • 引线朝向非 公 共导体弯折 并 违 反 最小 电 气 间 隙 （ C ） 。 C C 1 图7-80 1. ⾮ 公共 导体 图7-81 7 通孔技术 7.3.4 ⽀撑孔 – 导线／引线弯 折 （续） 7-39 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
通孔焊点中的元器件引线可以采用直插、部分弯折或全弯折的结构。弯折应该足以提供焊接过程中
的机械固定。可随意选择与任何导体相对的弯折方向。DIP引线应该至少有两根对角线上的引线向外
部分弯折。直径大于1.3mm[0.050in]的引线不应该弯曲也不应该进行以安装为目的的成形。回火的引
线不应当采用完全弯折结构终止。
引线由盘表面垂直测得的引线长度满足表7-3的伸出长度要求，且不违反最小电气间隙要求。
本节内容适用于有弯折要求的端子。其它要求可能标注在相应的技术规范或图纸中。用于固定的部
分弯折引线可看作无弯折引线，并应当满足伸出要求。
⽬标
- 1，2，3级
• 引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导
体的方向弯折。
可接受 - 1，2，3级
• 弯折的引线不违反与非公共导体间的最小电
气间隙（C）。
• 伸出焊盘的长度（L）不大于类似的直插引线
的长度，见图7-79和表7-3。
图7-78
C
C
L
图7-79
7 通孔技术
7.3.4 ⽀撑孔 – 导线／引线弯折
7-38 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间
隙（C）。
C
C
1
图7-80
1. ⾮公共导体
图7-81
7 通孔技术
7.3.4 ⽀撑孔 – 导线／引线弯折（续）
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7.3.5.1节至7.3.5.12节提供了支撑孔的焊接要求。无论采用何种焊接工艺，如手工焊接，波峰焊接，
通孔再流接等，本节要求均适用。
⽬标 - 1，2，3级
• 无空洞区域或表面瑕疵。
• 引线和焊盘润湿良好。
• 引线可辨识。
• 引线周围有100%焊料填充。
• 焊料覆盖引线，呈羽状外延在焊盘或导体上
形成薄薄的边缘。
• 无填充起翘的迹象，见5.2.11节。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料内的引线形状可辨识。
1
图7-82
1. 焊盘区域
图7-83
图7-84
7 通孔技术
7.3.5 ⽀撑孔 – 焊接
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